[發明專利]熱塑性模制組合物及模制品

在審

• 申請號: 202110688081.9
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN114085514A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 多里斯·阿布特;喬治·施特佩爾曼;博托·霍夫曼
• 申請（專利權）人: 埃姆斯化學股份公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L77/02;C08L77/06;C08K7/14;C08K3/24;C08K5/134;C08K5/5333;C08K13/04
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 杜兆東

本發明涉及熱塑性模制組合物及模制品。熱塑性模制組合物包含：A.至少一種聚酰胺A1、至少一種聚苯醚A2和任選的增容劑A3和任選的烯烴和/或乙烯基芳族聚合物A4的混合物；B.10?60wt％的玻璃填料，其玻璃組成包含至少10wt％的氧化硼和至多15wt％的氧化鎂和氧化鈣的總和；C.1?8wt％的LDS添加劑；D.0?5wt％的除組分A、B和C以外的添加劑；其中在每種情況下基于組分M和A4的總和，混合物A由80?100wt％的組分A1、A2和A3的混合物M和0?20wt％的組分A4組成，且組分M和A4的總和為混合物A的100wt％；其中在每種情況下基于組分A1至A3的總和，混合物M包含36?92wt％的組分A2、8?60wt％的組分A1和0?4wt％的組分A3，且組分A1至A3的總和為混合物M的100wt％，且組分A至D的總和為模制組合物的100wt％。

技術領域

本發明涉及具有低相對電容率(relative permittivity)和低介電損耗因數(dielectric loss factor)的基于聚酰胺和聚苯醚的玻璃纖維增強熱塑性模制組合物，以及由這些模制組合物制成的模制品(molding)及其用途。模制化合物還包含LDS添加劑，并且由這些模制化合物制成的模制品可在局部輻照后選擇性地金屬化。

背景技術

具有低相對電容率和低介電損耗因數的塑料模制組合物有利地用于制造通過頻率0.3GHz至300GHz的電磁波進行通信的裝置的殼體、殼體部件或其它組件，因為它們的使用可避免這些裝置的傳輸和接收性能受到顯著的損害。

通過這種電磁波通信的裝置被用于不同領域，例如在電信、消費電子產品或家庭用品中，特別是傳輸和接收裝置、移動電話、平板電腦、筆記本電腦、導航裝置、監控攝像機、照相機、傳感器、潛水電腦、音頻系統、遙控器、揚聲器、耳機、收音機、電視機、廚房設備、開門裝置或開門器、車輛中控鎖定系統的控制單元、無鑰匙啟動車輛鑰匙、溫度測量和溫度顯示裝置、測量裝置和控制單元。

據說在EP 3 330 319 A1中描述的聚酰胺模制組合物在2.45GHz的頻率下具有不大于3.5的相對電容率。除脂肪族聚酰胺以及非晶聚酰胺或微晶聚酰胺的特定混合物外，模制化合物包含玻璃填料以及添加劑，該玻璃填料由堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物的含量為0重量％至12重量％的玻璃組成。不論組成如何，所有工作實施例和比較實施例的相對電容率均大于3.2。未提供有關介質損耗因數和金屬化性的信息。

EP 3 560 987 A1描述了一種玻璃纖維增強模制組合物，其具有高抗拉強度和高抗沖擊強度連同低介電常數和低介電損耗因數。模制化合物包含10重量％至90重量％的玻璃纖維和90重量％至10重量％的塑料，該玻璃纖維的組成被更詳細地說明。與E-玻璃相比，上述玻璃纖維包含顯著更少的堿土金屬氧化物，但包含更高含量的氧化硼，將介電常數降低至4.8，并將介電損耗因數降低至0.0015(均在10GHz下測定)。如所公開的實施例所示，改進的介電性能也可應用于聚酰胺模制化合物。然而，對于PA6和50重量％玻璃纖維的模制化合物，確定了最佳為3.39的相對電容率和0.0109的介電損耗因數。未提供有關模制化合物金屬化性的信息。

EP 2 291 444描述了具有至少4的高介電常數和至多0.01的低介電損耗因數的激光直接結構化(LDS)模制化合物。模制化合物包含基礎樹脂，LDS添加劑和介電常數≥25的陶瓷填料。在實施例中，顯示出基于聚酰胺和聚苯醚的模制化合物的Dk在4.1至6.8的范圍內。然而，未公開實施例中所述模制化合物的介電損耗因數。

發明內容

基于此，本發明的一個任務是提供熱塑性模制組合物，除了小于3.0的低相對電容率和小于0.008的低介電損耗因數之外，其還可通過注塑模制良好地加工，并特別地具有良好的注塑收縮和翹曲/變形行為。此外，熱塑性模制組合物應具有良好的機械性能，優選模制組合物應具有至少70MPa的斷裂應力和至少4000MPa的拉伸模量。另外，模制化合物在部分激光輻照后應具有良好的金屬化性。

該任務通過根據本發明的熱塑性模制化合物解決，該熱塑性模制化合物由以下組分組成：