[發明專利]樹脂成形裝置以及樹脂成形品的制造方法

在審

• 申請號: 202110686437.5
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113903682A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 竹內慎;岡本良太;石川侑扶
• 申請（專利權）人: TOWA株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B29C39/44;B29C39/10;B29C39/24;B29L31/34
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 王艷波;林軍

本發明公開了樹脂成形裝置和樹脂成形品的制造方法。該樹脂成形裝置構成為制造樹脂成形品。樹脂成形裝置具備供給機構、拍攝部和控制部。供給機構構成為供給樹脂材料。拍攝部構成為從上方對供給的樹脂材料進行拍攝并生成圖像數據。控制部構成為解析圖像數據并基于解析結果控制供給機構。

技術領域

本發明涉及樹脂成形裝置以及樹脂成形品的制造方法。

背景技術

日本特開2006-286744號公報(專利文獻1)公開了半導體安裝基板。在該半導體安裝基板中，在基板與半導體芯片之間填充有底部填充劑。在基板上形成有檢查圖案，在填充底部填充劑適當的情況下，檢查圖案被底部填充物隱藏。另一方面，在填充底部填充物不適當的情況下，檢查圖案露出。因此，根據該半導體安裝基板，通過對半導體安裝基板進行拍攝并對拍攝圖像進行解析，能夠判斷底部填充物形成是否合格(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-286744號公報

近幾年，半導體封裝(樹脂成形品的一例)的薄型化持續發展，例如，市場上要求厚度為0.38mm或者0.43mm的產品。另一方面，對于成形工藝的品質，存在在一個樹脂成形品內的厚度發生偏差的情況。在厚度較薄的樹脂成形品中，厚度的微小偏差對樹脂成形品的質量造成較大影響。在上述專利文獻1中，沒有公開這種問題的解決方法。

發明內容

本發明是為了解決這樣的問題而完成的，其目的在于提供一種樹脂成形裝置等，能夠抑制在一個樹脂成形品內發生厚度偏差。

根據本發明的一方面的樹脂成形裝置構成為制造樹脂成形品。樹脂成形裝置具備供給機構、拍攝部和控制部。供給機構構成為供給樹脂材料。拍攝部構成為從上方對供給的樹脂材料進行拍攝并生成圖像數據。控制部構成為解析圖像數據并基于解析結果控制供給機構。

此外，根據本發明的其他方面的樹脂成形品的制造方法是使用上述樹脂成形裝置的樹脂成形品的制造方法。該樹脂成形品的制造方法包含供給樹脂材料的步驟、從上方對供給的樹脂材料進行拍攝并生成圖像數據的步驟、解析圖像數據并基于解析結果控制供給機構的步驟和將供給的樹脂材料配置在下模上的步驟和對上模和下模進行合模而進行樹脂成形的步驟。

發明效果

根據本發明，能夠提供一種樹脂成形裝置等，能夠抑制在一個樹脂成形品內發生厚度偏差。

附圖說明

圖1是示意性示出樹脂成形裝置的俯視圖。

圖2是示意性地示出樹脂材料供給機構的截面圖。

圖3是用于說明基于拍攝部的拍攝狀態的圖。

圖4是表示供給了樹脂材料的狀態下的凹部的一例的圖。

圖5是表示樹脂成形裝置中的一部分的動作順序的流程圖。

圖6是表示圖5的步驟S230中執行的解析處理順序的流程圖。

圖7是用于對表示凹部的圖像數據中所包含的區域進行說明的圖。

圖8是表示解析數據的一例的圖。

附圖標記說明

1：基板供給部

2：基板收納部

3：基板載置部

4：基板輸送機構

5：壓縮成形部

6：移動臺

7：樹脂材料收納部

8：樹脂材料供給裝置