[發明專利]樹脂成形裝置以及樹脂成形品的制造方法在審
| 申請號: | 202110686437.5 | 申請日: | 2021-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN113903682A | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發明(設計)人: | 竹內慎;岡本良太;石川侑扶 | 申請(專利權)人: | TOWA株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B29C39/44;B29C39/10;B29C39/24;B29L31/34 |
| 代理公司: | 北京市鑄成律師事務所 11313 | 代理人: | 王艷波;林軍 |
| 地址: | 日本京都府京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 成形 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種樹脂成形裝置,構成為制造樹脂成形品,具備:
供給機構,構成為供給樹脂材料;
拍攝部,構成為從上方對供給的所述樹脂材料進行拍攝并生成圖像數據;以及
控制部,構成為解析所述圖像數據并基于解析結果控制所述供給機構。
2.根據權利要求1所述的樹脂成形裝置,其中,
所述控制部構成為通過對所述圖像數據實施灰度處理以及二值化處理來解析所述圖像數據。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂成形裝置,其中,
所述控制部基于所述圖像數據生成數值數據,并通過對所述數值數據與閾值進行比較來解析所述圖像數據。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的樹脂成形裝置,其中,
所述圖像數據包含多個區域,
所述控制部基于所述圖像數據生成與所述多個區域的每一個區域對應的數值數據,并通過與各數值數據與閾值進行比較來解析所述圖像數據。
5.根據權利要求4所述的樹脂成形裝置,其中,
所述多個區域包含第一區域和與所述第一區域不同的第二區域,
所述閾值包含第一閾值和與所述第一閾值不同的第二閾值,
與所述第一區域對應的所述數值數據與所述第一閾值進行比較,
與所述第二區域對應的所述數值數據與所述第二閾值進行比較。
6.根據權利要求4或5所述的樹脂成形裝置,其中,
所述控制部構成為通過各所述數值數據與所述閾值的比較,判斷在供給了與所述多個區域的每一個區域對應的所述樹脂材料的各區域中是否發生所述樹脂材料的不足,以在被判斷為發生了所述不足的區域中消除所述不足的方式控制所述供給機構。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的樹脂成形裝置,其中,
所述控制部構成為在所述解析結果滿足規定條件的情況下,以維持動作狀態的方式控制所述供給機構,另一方面,在所述解析結果不滿足所述規定條件的情況下,以更改動作狀態的方式控制所述供給機構。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的樹脂成形裝置,還具備:
成形模具,包含上模和與所述上模相對的下模;以及
合模機構,對所述成形模具進行合模。
9.一種樹脂成形品的制造方法,使用根據權利要求1~8中任一項所述的樹脂成形裝置,所述樹脂成形品的制造方法包含:
供給樹脂材料的步驟;
從上方對供給的所述樹脂材料進行拍攝并生成圖像數據的步驟;
對所述圖像數據進行解析并基于解析結果控制所述供給機構的步驟;
將被供給的所述樹脂材料配置在下模上的步驟;以及
通過對上模和所述下模進行合模而進行樹脂成形的步驟。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于TOWA株式會社,未經TOWA株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110686437.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





