[發明專利]剝膜機及剝膜方法

在審

• 申請號: 202110686394.0
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN115571438A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 林英菘;林俊良;許家銘;李元印;呂俊賢
• 申請（專利權）人: 志圣科技（廣州）有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;徐川

關于一種立式剝膜機，包含基板支撐件以及剝膜裝置。基板支撐件設置以承載基板并調整基板為站立姿勢或平躺姿勢。剝膜裝置對應基板支撐件設置，且剝膜裝置與基板支撐件可相對移動。

技術領域

本發明關于一種剝膜機以及剝膜方法，特別是一種立式的剝膜機以及剝膜方法。

背景技術

目前，在半導體或電子零組件的產業中，于部分工藝會需要在基板上貼附膜料(例如Mylar膜)以防止灰塵沾附、達到靜電防護或是阻絕與空氣接觸。在加工程序結束后，通常是借由人力剝除膜料，但因人力剝除膜料的過程中，可能因為施力不當造成基板破損，故效率不彰。如今，已普遍采用自動化機器來剝除基板上的膜料。

然而，由于產業與時俱進，基板上貼附的膜料種類也變得多樣化，其中部分膜料因基材或工藝等差異，傳統自動化機器易有撕膜失敗、破裂等問題，影響工藝合格率。為此，需針對特定種類膜料提供適合的自動化撕膜機器。

發明內容

本發明在于提供一種剝膜機以及剝膜方法，有助于解決目前剝除膜料過程中容易有碎屑掉落到基板表面的問題。

本發明所揭露的剝膜機包含至少一基板支撐件以及剝膜裝置。基板支撐件設置以承載基板并調整基板為站立姿勢或平躺姿勢。剝膜裝置對應基板支撐件設置，且剝膜裝置與基板支撐件可相對移動。

本發明另揭露的剝膜機包含至少一基板支撐件以及剝膜裝置。基板支撐件設置以承載基板并使基板處于站立姿勢。剝膜裝置對應基板支撐件設置，且剝膜裝置與基板姿勢調整裝置可相對移動。

本發明又另揭露的剝膜方法包含：將貼附有薄膜的基板處于站立姿勢；以及使用剝膜裝置進行剝膜程序，以剝離貼附于基板的薄膜。

根據本發明揭露的剝膜機以及剝膜方法，于剝膜之前，基板支撐件可以將基板調整為站立姿勢，讓基板在站立姿勢下進行剝膜程序。由于基板處于站立姿勢，且剝膜裝置也配合以垂直升降方式剝除薄膜，有助于防止剝膜程序中產生的碎屑掉落到基板表面。

以上的關于本揭露內容的說明及以下的實施方式的說明用以示范與解釋本發明的精神與原理，并且提供本發明的權利要求書更進一步的解釋。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例的剝膜機的示意圖。

圖2為圖1中剝膜機的剝膜裝置的示意圖。

圖3至圖8為使用圖1的剝膜機從基板上剝除膜料的示意圖。

圖9為根據本發明另一實施例的剝膜機的示意圖。

圖10為使用圖9的剝膜機從基板上剝除膜料的示意圖。

具體實施方式

以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使本領域技術人員了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、權利要求書及附圖，本領域技術人員可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例進一步詳細說明本發明的觀點，但非以任何觀點限制本發明的范疇。

請先參照圖1和圖2，其中圖1為根據本發明一實施例的剝膜機的示意圖，且圖2為圖1中剝膜機的剝膜裝置的示意圖。在本實施例中，剝膜機1包含基板支撐件10以及剝膜裝置20。基板支撐件10以及剝膜裝置20可共同安裝于底座(未另繪示)上。