[發明專利]一種多模式集成電路封裝設備

有效

• 申請號: 202110686103.8
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113423192B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 謝繼榮
• 申請（專利權）人: 深圳市一咻科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 杭州君和專利代理事務所(特殊普通合伙) 33442
• 代理人: 包雪雷

本發明公開了一種多模式集成電路封裝設備，其結構包括支架、加工臺、電箱、焊接器，焊接器活動卡合于支架前端；加工臺由焊接臺、按鈕、支撐板、底板組成，焊接臺水平連接于支撐板上端，按鈕活動卡合于底板右側前端，支撐板與底板為一體化結構，當電路板的外圍輪廓接觸到包裹裝置時，會牽引移動板一端在旋轉鈕的限定下轉動，促使其傾斜一定的角度向上翹起，而在轉動的過程中其電路板邊緣會頂于擠壓板凹槽處，慢慢向固定板處擠壓彎曲，隨后滑入到突起塊中部預留間距處夾緊，同時會帶動橡膠塊緩慢貼合于電路板邊緣的上下兩端，將其包裹夾持，從而便于對電路板外側進行固定，避免因加工時震動而偏移。

技術領域

本發明屬于集成電路封裝技術領域，更具體地說，尤其是涉及到一種多模式集成電路封裝設備。

背景技術

集成電路是運用特定的工藝將電路中的電阻、晶體管、電容和電感元器件相互連接在硅片上的一種微型電子器件，而在連接的過程中需要利用點焊對電路板進行注膠配合連接。

基于上述本發明人發現，現有的主要存在以下幾點不足，比如：由于設備在通過點焊的方式對集成電路板進行焊接時，在接觸至集成電路板過程中其正負極電流形成回路，以至于產生相斥力會有一定的震動，導致當設備在傾斜端面進行工作時，正負極相斥所產生的震動，會使集成電路板在傾斜的工作端面，產生輕微的位移下滑，進而使得焊接電子板時，難以準確的對電子板進行加工。

因此需要提出一種多模式集成電路封裝設備。

發明內容

為了解決上述技術的問題。

本發明一種多模式集成電路封裝設備的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：其結構包括支架、加工臺、電箱、焊接器，所述支架焊接連接于加工臺后方外側，所述電箱鉚合連接于支架左側，所述焊接器活動卡合于支架前端；所述加工臺由焊接臺、按鈕、支撐板、底板組成，所述焊接臺水平連接于支撐板上端，所述按鈕活動卡合于底板右側前端，所述支撐板與底板為一體化結構。

其中，所述焊接臺由包裹裝置、連接板、調節板組成，所述包裹裝置活動卡合于調節板上端，所述調節板固定安裝于連接板內側，所述調節板豎直安裝于調包裹裝置下端，且具有一點的彈性。

其中，所述包裹裝置由移動板、夾緊板、固定塊、旋轉鈕組成，所述夾緊板嵌固連接于固定塊之間，所述固定塊嵌固連接于移動板左右兩側，所述旋轉鈕活動卡合于移動板下端，所述移動板呈環形狀將旋轉鈕包裹于內側，且內壁較為光滑。

其中，所述夾緊板由固定板、拼接板、擠壓板、橡膠塊組成，所述固定板鉚合連接于拼接板之間，所述擠壓板貼合連接于固定板上方，所述橡膠塊嚙合連接于拼接板上端，所述擠壓板呈弧形安裝于擠壓板上端，在擠壓時可向下彎曲且不易變形。

其中，所述橡膠塊由突起塊、鑲嵌板、貼合板組成，所述突起塊活動卡合于鑲嵌板上方，所述鑲嵌板與貼合板為一體化結構，所述突起塊對稱安裝，同時其表面較為粗糙。

其中，所述調節板由彈性塊、銜接塊、伸縮件、半圓板組成，所述彈性塊位于伸縮件左右兩側，所述銜接塊與伸縮件為一體化結構，所述半圓板設在伸縮件下端，所述彈性塊對稱安裝于伸縮件左右兩側，且內側設有彈簧，豎直安裝。

其中，所述伸縮件由調節帶、卡合塊、凹槽、活動槽組成，所述調節帶活動卡合于活動槽內側，所述卡合塊嵌固連接于調節帶末端，所述凹槽與活動槽為一體化結構，所述凹槽設有六個，貼合于活動槽內輪廓安裝，且向內凹陷一定的弧度。

其中，所述卡合塊由限位板、滾珠、連接帶組成，所述滾珠活動卡合于連接帶內側，所述連接帶固定安裝于限位板之間，所述滾珠設有三個，且表面包裹有橡膠片。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：