[發明專利]一種多模式集成電路封裝設備

有效

• 申請號: 202110686103.8
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113423192B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 謝繼榮
• 申請（專利權）人: 深圳市一咻科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 杭州君和專利代理事務所(特殊普通合伙) 33442
• 代理人: 包雪雷

1.一種多模式集成電路封裝設備，其結構包括支架(1)、加工臺(2)、電箱(3)、焊接器(4)，所述支架(1)焊接連接于加工臺(2)后方外側，所述電箱(3)鉚合連接于支架(1)左側，所述焊接器(4)活動卡合于支架(1)前端；其特征在于：

所述加工臺(2)由焊接臺(21)、按鈕(22)、支撐板(23)、底板(24)組成，所述焊接臺(21)水平連接于支撐板(23)上端，所述按鈕(22)活動卡合于底板(24)右側前端，所述支撐板(23)與底板(24)為一體化結構；

所述焊接臺(21)由包裹裝置(211)、連接板(212)、調節板(213)組成，所述包裹裝置(211)活動卡合于調節板(213)上端，所述調節板(213)固定安裝于連接板(212)內側；

所述包裹裝置(211)由移動板(111)、夾緊板(112)、固定塊(113)、旋轉鈕(114)組成，所述夾緊板(112)嵌固連接于固定塊(113)之間，所述固定塊(113)嵌固連接于移動板(111)左右兩側，所述旋轉鈕(114)活動卡合于移動板(111)下端；

所述夾緊板(112)由固定板(121)、拼接板(122)、擠壓板(123)、橡膠塊(124)組成，所述固定板(121)鉚合連接于拼接板(122)之間，所述擠壓板(123)貼合連接于固定板(121)上方，所述橡膠塊(124)嚙合連接于拼接板(122)上端；

所述橡膠塊(124)由突起塊(241)、鑲嵌板(242)、貼合板(243)組成，所述突起塊(241)活動卡合于鑲嵌板(242)上方，所述鑲嵌板(242)與貼合板(243)為一體化結構；

所述調節板(213)由彈性塊(131)、銜接塊(132)、伸縮件(133)、半圓板(134)組成，所述彈性塊(131)位于伸縮件(133)左右兩側，所述銜接塊(132)與伸縮件(133)為一體化結構，所述半圓板(134)設在伸縮件(133)下端；

所述伸縮件(133)由調節帶(331)、卡合塊(332)、凹槽(333)、活動槽(334)組成，所述調節帶(331)活動卡合于活動槽(334)內側，所述卡合塊(332)嵌固連接于調節帶(331)末端，所述凹槽(333)與活動槽(334)為一體化結構；

所述卡合塊(332)由限位板(321)、滾珠(322)、連接帶(323)組成，所述滾珠(322)活動卡合于連接帶(323)內側，所述連接帶(323)固定安裝于限位板(321)之間；

在加工時將所要焊接的集成電路板放置于加工臺(2)內的焊接臺(21)上端輕輕向下壓，在焊接臺(21)內設有包裹裝置(211),水平排列于連接板(212)上端，在集成電路板放置時根據其外輪廓貼合于下端，增加穩定性，而當電路板的外圍輪廓接觸到包裹裝置(211)時，會牽引移動板(111)一端在旋轉鈕(114)的限定下轉動，促使其傾斜一定的角度向上翹起，而在轉動的過程中其電路板邊緣會頂于夾緊板(112)內的擠壓板(123)凹槽處，慢慢向固定板(121)處擠壓彎曲，隨后滑入到鑲嵌板(242)上端的突起塊(241)中部預留間距處夾緊，同時會帶動橡膠塊(124)緩慢貼合于電路板邊緣的上下兩端，將其包裹夾持，從而便于對電路板外側進行固定，避免因加工時震動而偏移，最后按動按鈕(22)促使焊接器(4)向下移動靠近焊接臺(21)，從而對臺面上的加工件進行焊接處理；當電路板放置于連接板(212)表面下壓進行固定時，其重力會作用于調節板(213)處，由于伸縮件(133)外輪廓向內傾斜，促使在電路板下壓的過程中其伸縮件(133)內左右兩側的調節帶(331)會向活動槽(334)中部滑動，而調節帶(331)末端位置安裝有卡合塊(332)，其卡合塊(332)內滾珠(322)呈環形安裝于連接帶(323)表面，同時卡合于凹槽(333)內側，促使在調節帶(331)牽引卡合塊(332)進行滑動時會帶動滾珠(322)在凹槽(333)處滑動固定，從而避免在加工時其調節板(213)向上彈起，將電路板頂出，而當加工完后電路板脫離連接板(212)板面時，其彈性塊(131)會張開控制調節帶(331)往外滑動，從而便于還原使用。