[發明專利]一種適用于柔性電子制造的雙翻轉頭芯片轉移裝置

有效

• 申請號: 202110684422.5
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113410171B
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發明（設計）人: 楊躍瑾
• 申請（專利權）人: 深圳國融智能科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種適用于柔性電子制造的雙翻轉頭芯片轉移裝置，包括主支架(1)，所述主支架(1)上固定安裝有芯片傳輸管(11)，其特征在于：所述主支架(1)上設置有芯片拿取裝置和芯片轉盤裝置，所述芯片轉盤裝置在芯片拿取裝置的下方；

所述芯片拿取裝置包括主驅動機構和輔轉機構，所述主驅動機構包括電動機一(12)，所述電動機一(12)固定安裝在主支架(1)上，所述電動機一(12)的輸出軸上固定安裝有轉板一(13)，所述轉板一(13)的端部固定安裝有轉桿一(14)；

所述轉桿一(14)上水平轉動安裝有轉板二(15)，所述轉板二(15)的端部固定安裝有拉桿(16)，所述拉桿(16)的端部固定安裝有轉板三(17)；

所述轉板三(17)的內側壁水平轉動安裝有轉桿二(18)，所述轉桿二(18)的端部固定安裝有轉板四(19)，所述轉板四(19)的端部固定安裝有轉桿三(2)，所述轉桿三(2)水平轉動安裝在主支架(1)內；

所述輔轉機構包括轉板五(21)，所述轉板五(21)的端部固定安裝有轉桿三(2)，所述轉板五(21)的端部水平轉動安裝有轉桿四(22)；

所述轉桿四(22)上固定安裝有吸附架(23)，所述吸附架(23)上設有抽氣盤組件(27)，所述吸附架(23)的端部固定安裝有上滑桿(24)，所述上滑桿(24)上豎直滑動安裝有轉盒(25)，所述轉盒(25)與主支架(1)之間水平轉動安裝有轉桿五(26)；

所述芯片轉盤裝置包括主轉機構和反轉機構，所述主轉機構包括電動機二(3)，所述電動機二(3)固定安裝在主支架(1)上，所述電動機二(3)的輸出軸上固定安裝有主轉桿(31)。

2.根據權利要求1所述的一種適用于柔性電子制造的雙翻轉頭芯片轉移裝置，其特征在于：所述主轉桿(31)上固定安裝有十字轉架(41)，所述主轉桿(31)上固定安裝有齒輪一(32)，所述主轉桿(31)的端部固定安裝有上轉盤(42)。

3.根據權利要求2所述的一種適用于柔性電子制造的雙翻轉頭芯片轉移裝置，其特征在于：所述反轉機構包括轉桿六(34)，所述轉桿六(34)豎直轉動安裝在十字轉架(41)上，所述轉桿六(34)上固定安裝有齒輪三(35)，所述轉桿六(34)的端部固定安裝有齒輪二(33)，所述齒輪二(33)與齒輪一(32)相配合。

4.根據權利要求3所述的一種適用于柔性電子制造的雙翻轉頭芯片轉移裝置，其特征在于：所述十字轉架(41)上豎直轉動安裝有轉桿七(38)，所述轉桿七(38)上固定安裝有齒輪四(37)，所述齒輪四(37)與齒輪三(35)之間安裝有傳輸履帶(36)，所述轉桿七(38)的端部固定安裝有固定盒(4)。