[發(fā)明專利]一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110684422.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113410171B | 公開(公告)日: | 2022-10-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊躍瑾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳國融智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 適用于 柔性 電子 制造 轉(zhuǎn)頭 芯片 轉(zhuǎn)移 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置,包括主支架,所述主支架上固定安裝有芯片傳輸管,所述主支架上設(shè)置有芯片拿取裝置和芯片轉(zhuǎn)盤裝置,所述芯片轉(zhuǎn)盤裝置在芯片拿取裝置的下方,所述芯片拿取裝置包括主驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和輔轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述主驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)機(jī)一,所述電動(dòng)機(jī)一固定安裝在主支架上,通過齒輪三旋轉(zhuǎn)通過傳輸履帶帶動(dòng)齒輪四旋轉(zhuǎn),齒輪四旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)轉(zhuǎn)桿七旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)桿七在十字轉(zhuǎn)架上旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)桿七旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)固定盒旋轉(zhuǎn),此時(shí)固定盒在隨著十字轉(zhuǎn)架做圓周旋轉(zhuǎn)時(shí),自身也在旋轉(zhuǎn),且四個(gè)固定盒在旋轉(zhuǎn)到吸附架下方時(shí),方向總是一致,有效接收芯片,防止因固定盒方向錯(cuò)位,導(dǎo)致芯片放置不穩(wěn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置。
背景技術(shù)
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上
如中國專利公開了“芯片轉(zhuǎn)移裝置”,公開號(hào):CN110349897A,通過可調(diào)節(jié)的第一支撐部以調(diào)節(jié)用于吸附芯片的彈性體的半徑,達(dá)到了調(diào)整芯片之間間距的作用,解決現(xiàn)有芯片巨量轉(zhuǎn)移問題,實(shí)現(xiàn)了提高轉(zhuǎn)移效率和降低轉(zhuǎn)移成本的效果,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了芯片轉(zhuǎn)移時(shí)的密度調(diào)整,但是該芯片轉(zhuǎn)移裝置具有一下缺點(diǎn):
(1)由于不同生產(chǎn)線的位置不同,在將芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí),該芯片轉(zhuǎn)移裝置,無法將芯片大角度旋轉(zhuǎn)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。
(2)由于芯片本身較為脆弱,該芯片轉(zhuǎn)移裝置在進(jìn)行芯片轉(zhuǎn)移時(shí),采用直線流水線轉(zhuǎn)移,芯片可能會(huì)因存放不當(dāng),導(dǎo)致芯片損壞。
(3)該芯片轉(zhuǎn)移裝置,在對(duì)芯片進(jìn)行放置時(shí),無法使芯片每次放置時(shí)位置相同,導(dǎo)致芯片容易出現(xiàn)錯(cuò)位,導(dǎo)致轉(zhuǎn)移失敗。
實(shí)用發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種適用于柔性電子制造的雙翻轉(zhuǎn)頭芯片轉(zhuǎn)移裝置,包括主支架,所述主支架上固定安裝有芯片傳輸管,所述主支架上設(shè)置有芯片拿取裝置和芯片轉(zhuǎn)盤裝置,所述芯片轉(zhuǎn)盤裝置在芯片拿取裝置的下方,所述芯片拿取裝置包括主驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和輔轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述主驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)機(jī)一,所述電動(dòng)機(jī)一固定安裝在主支架上,所述電動(dòng)機(jī)一的輸出軸上固定安裝有轉(zhuǎn)板一,所述轉(zhuǎn)板一的端部固定安裝有轉(zhuǎn)桿一。
優(yōu)選的,所述轉(zhuǎn)桿一上水平轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)板二,所述轉(zhuǎn)板二的端部固定安裝有拉桿,所述拉桿的端部固定安裝有轉(zhuǎn)板三,所述轉(zhuǎn)板三的內(nèi)側(cè)壁水平轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿二,所述轉(zhuǎn)桿二的端部固定安裝有轉(zhuǎn)板四,所述轉(zhuǎn)板四的端部固定安裝有轉(zhuǎn)桿三,所述轉(zhuǎn)桿三水平轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在主支架內(nèi)。
優(yōu)選的,所述輔轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)板五,所述轉(zhuǎn)板五的端部固定安裝有轉(zhuǎn)桿三,所述轉(zhuǎn)板五的端部水平轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿四,所述轉(zhuǎn)桿四上固定安裝有吸附架,所述吸附架上設(shè)有抽氣盤組件,所述吸附架的端部固定安裝有上滑桿,所述上滑桿上豎直滑動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)盒,所述轉(zhuǎn)盒與主支架之間水平轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿五。
優(yōu)選的,所述芯片轉(zhuǎn)盤裝置包括主轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述主轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括電動(dòng)機(jī)二,所述電動(dòng)機(jī)二固定安裝在主支架上,所述電動(dòng)機(jī)二的輸出軸上固定安裝有主轉(zhuǎn)桿,所述主轉(zhuǎn)桿上固定安裝有十字轉(zhuǎn)架,所述主轉(zhuǎn)桿上固定安裝有齒輪一,所述主轉(zhuǎn)桿的端部固定安裝有上轉(zhuǎn)盤。
優(yōu)選的,所述反轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)桿六,所述轉(zhuǎn)桿六豎直轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在十字轉(zhuǎn)架上,所述轉(zhuǎn)桿六上固定安裝有齒輪三,所述轉(zhuǎn)桿六的端部固定安裝有齒輪二,所述齒輪二與齒輪一相配合,所述十字轉(zhuǎn)架上豎直轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)桿七,所述轉(zhuǎn)桿七上固定安裝有齒輪四,所述齒輪四與齒輪三之間安裝有傳輸履帶,所述轉(zhuǎn)桿七的端部固定安裝有固定盒。
本發(fā)明具有的有益效果是:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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