[發明專利]一種多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110683766.4
• 申請日: 2021-06-21
• 公開（公告）號: CN113350525B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 祖元剛;趙修華
• 申請（專利權）人: 哈爾濱氧態健康科技有限公司
• 主分類號: A61K47/69
• 分類號: A61K47/69;A61K31/366;A61K9/14;A61K47/36;A61P33/06
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 劉奇

1.一種多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物，包括多孔淀粉以及負載于所述多孔淀粉的孔隙中的青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物，所述青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物包括青蒿素以及包覆在所述青蒿素表面的羥丙基-β-環糊精；

所述多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物的制備方法，包括以下步驟：

將含有青蒿素與羥丙基-β-環糊精的第一混合體系進行包合處理，得到青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物；所述羥丙基-β-環糊精和青蒿素的質量比為（1.8~2.2）：1；

將含有所述青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物與多孔淀粉的第二混合體系進行吸附處理，得到多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物；所述青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物與多孔淀粉的質量比為1：（0.8~1.2）。

2.根據權利要求1所述的多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物，其特征在于，所述多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物中青蒿素的含量為10~30%，羥丙基-β-環糊精的含量為10~30%。

3.權利要求1或2所述多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物的制備方法，包括以下步驟：

將含有青蒿素與羥丙基-β-環糊精的第一混合體系進行包合處理，得到青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物；所述羥丙基-β-環糊精和青蒿素的質量比為（1.8~2.2）：1；

將含有所述青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物與多孔淀粉的第二混合體系進行吸附處理，得到多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物；所述青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物與多孔淀粉的質量比為1：（0.8~1.2）。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述第一混合體系的制備方法包括：將青蒿素溶液與羥丙基-β-環糊精溶液混合，得到第一混合體系；所述青蒿素溶液中青蒿素的質量含量為4.5~85%，所述羥丙基-β-環糊精溶液中羥丙基-β-環糊精的質量含量為4~85%。

5.根據權利要求3~4任一項所述的制備方法，其特征在于，所述包合處理的溫度為40~60℃，時間為1~6h。

6.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述第二混合體系的制備方法包括：將青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物與多孔淀粉分散體系混合，得到第二混合體系；所述多孔淀粉分散體系中多孔淀粉的質量含量為30~70%。

7.根據權利要求3或6所述的制備方法，其特征在于，所述吸附處理的溫度為30~40℃，時間為0.5~2h。

8.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述吸附處理的溫度為30~40℃，時間為0.5~2h。

9.權利要求1或2所述多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物或權利要求3~8任一項所述制備方法制備得到的多孔淀粉負載青蒿素羥丙基-β-環糊精包合物在制備治療瘧疾藥物中的應用。