[發明專利]一種智能電網用晶閘管的晶體圓片旋轉腐蝕裝置在審
| 申請號: | 202110683374.8 | 申請日: | 2021-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN113539896A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王啟勝 | 申請(專利權)人: | 王啟勝 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 454002 河南省焦作市*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 電網 晶閘管 晶體 旋轉 腐蝕 裝置 | ||
1.一種智能電網用晶閘管的晶體圓片旋轉腐蝕裝置,包括有底架(1)、控制屏(5)、第一電動滑軌(6)、電動滑塊(7)、電動升降板(8)、第二電動滑軌(9)、電動載物臺(10)、收集桶(11)、承重座(12)和防滑墊(13),其特征在于:還包括有預處理單元(2)、去毛邊單元(3)和循環腐蝕單元(4);底架(1)與預處理單元(2)相連接;底架(1)與去毛邊單元(3)相連接;底架(1)與循環腐蝕單元(4)相連接;底架(1)與控制屏(5)相連接;底架(1)與第一電動滑軌(6)相連接;底架(1)與第二電動滑軌(9)相連接;底架(1)與承重座(12)相連接;去毛邊單元(3)與循環腐蝕單元(4)相連接;第一電動滑軌(6)與電動滑塊(7)相連接;電動滑塊(7)與電動升降板(8)相連接;第二電動滑軌(9)與電動載物臺(10)相連接;電動載物臺(10)與收集桶(11)相連接;承重座(12)與防滑墊(13)相連接。
2.根據權利要求1所述的一種智能電網用晶閘管的晶體圓片旋轉腐蝕裝置,其特征在于,預處理單元(2)包括有第一電動滑動撐(201)、第二電動滑動撐(202)、物料臺(203)、第一電動推桿(204)、擋板(205)、雙腳滑架(206)、風機(207)、第一電動滑桿(208)、第二電動滑桿(209)、第一電動推板(2010)、第二電動推板(2011)、第一限位繩(2012)、第二限位繩(2013)、電動傳送帶(2014)、彈簧桿(2015)和限位板(2016);第一電動滑動撐(201)與底架(1)進行滑動連接;第二電動滑動撐(202)與底架(1)進行滑動連接;物料臺(203)兩側分別與第一電動滑動撐(201)和第二電動滑動撐(202)進行固接;物料臺(203)側面設置有擋板(205);擋板(205)與第一電動推桿(204)進行固接;第一電動推桿(204)與底架(1)進行固接;擋板(205)上面設置有雙腳滑架(206);擋板(205)側面設置有電動傳送帶(2014);雙腳滑架(206)與兩組對稱設置的風機(207)進行固接;雙腳滑架(206)與第一電動滑桿(208)進行固接;雙腳滑架(206)與第二電動滑桿(209)進行固接;雙腳滑架(206)分別與第一限位繩(2012)和第二限位繩(2013)相連接;雙腳滑架(206)與底架(1)進行滑動連接;第一電動推板(2010)兩側分別與第一電動滑桿(208)和第二電動滑桿(209)進行滑動連接;第二電動推板(2011)兩側分別與第一電動滑桿(208)和第二電動滑桿(209)進行滑動連接;第一電動滑桿(208)至第二電動推板(2011)以雙腳滑架(206)中心對稱設置有兩組;電動傳送帶(2014)與彈簧桿(2015)進行滑動連接;彈簧桿(2015)與限位板(2016)進行固接;彈簧桿(2015)與限位板(2016)以電動傳送帶(2014)中心對稱設置有兩組;電動傳送帶(2014)與底架(1)進行固接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王啟勝,未經王啟勝許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110683374.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種嘔吐物隱血檢測裝置及方法
- 下一篇:一種高碳馬氏體不銹鋼熱軋卷板焊接方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





