[發明專利]提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法

在審

• 申請號: 202110679768.6
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113394116A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 趙珩;何俊鋒;盧劍豪;鐘宏江;董嘉輝;梁凱明
• 申請（專利權）人: 深圳技術大學
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 趙勝寶

1.一種提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法，其特征在于，包括如下步驟：

將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上；

將所述金屬封裝管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的溫度下進行烘烤；

將烘烤完成后的所述金屬封裝管帽放置于一恒溫環境，并進行密封。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述金屬封裝管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的溫度下進行烘烤具體包括：

S1、所述金屬封裝管帽在80±5℃的溫度下烘烤18-40h；

S2、所述金屬封裝管帽在120±5℃的溫度下烘烤18-40h；

S3、所述金屬封裝管帽在150±5℃的溫度下烘烤24-40h；

S4、所述金屬封裝管帽在180±5℃的溫度下烘烤24-40h；

S5、所述金屬封裝管帽在220±5℃的溫度下烘烤12-40h。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述恒溫環境為180±5℃的烘箱中。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述有機硅橡膠包括型號為KJR5033、KJR1204-1中的任意一種。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上之前，還包括：

將所述金屬封裝管帽在150-170℃的溫度下烘4-8h。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述將所述金屬封裝管帽在150-170℃的溫度下烘4-8h之前，還包括：

將所述金屬封裝管帽進行超聲清洗、酒精脫水、烘干。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述超聲清洗包括：

將所述金屬封裝管帽放入去離子水中，并對所述金屬封裝管帽進行超聲清洗，其中所述去離子水的密度大于或等于10MΩ·cm。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述烘干包括：

將酒精脫水后的所述金屬封裝管帽在150±5℃的溫度下進行烘烤。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上之前還包括：

對涂膠臺內部進行除濕處理，將烘過的所述金屬封裝管帽放入所述涂膠臺內，其中所述涂膠臺內部的濕度小于環境濕度的30％。