[發明專利]提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法

在審

• 申請號: 202110679768.6
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113394116A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 趙珩;何俊鋒;盧劍豪;鐘宏江;董嘉輝;梁凱明
• 申請（專利權）人: 深圳技術大學
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 趙勝寶

本申請提供了一種提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法，包括如下步驟：將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上；將金屬封裝管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的溫度下進行烘烤；將烘烤完成后的金屬封裝管帽放置于一恒溫環境，并進行密封。通過本申請方案的實施，經過多階段的高溫對有機硅橡膠烘烤過后，使有機硅橡膠中的有毒、有害氣體排出，同時保持有機硅橡膠具有一定的粘連度，可以有效粘附封裝腔體內微小的多余物，從而提高金屬金屬封裝產品多余物檢測的合格率，且本申請的操作方法操作簡單，有效性強，可廣泛運用于空封器件的封裝過程中。

技術領域

本申請涉及半導體器件封裝技術領域，尤其涉及一種提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法。

背景技術

半導體元件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子元器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵等金屬材料，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。

封裝金屬產品時內部產生多余物是影響空封器件產品成品率、可靠性的關鍵因素，而目前封裝金屬產品時，在金屬封裝結構的管帽內通常采用有機膠材料，使金屬封裝產品內部的可動多余物變為不可動多余物。但有機硅橡膠的后期釋放對空封元器件有毒有害氣體(如水汽、氯氣等)對空封器件的內部水汽含量、二氧化碳含量可靠性造成影響，降低了金屬封裝產品內部多余物檢測的合格率。

發明內容

本申請實施例提供了一種提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法，至少能夠解決相關技術中金屬封裝產品內部多余物檢測的合格率較低的問題。

本申請實施例提供了一種提高半導體金屬封裝產品多余物檢測合格率的方法，包括如下步驟：

將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上；

將所述金屬封裝管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的溫度下進行烘烤；

將烘烤完成后的所述金屬封裝管帽放置于一恒溫環境，并進行密封。

進一步地，所述將所述金屬封裝管帽依次在80±5℃、120±5℃、150±5℃、180±5℃、220±5℃的溫度下進行烘烤具體包括：

S1、所述金屬封裝管帽在80±5℃的溫度下烘烤18-40h；

S2、所述金屬封裝管帽在120±5℃的溫度下烘烤18-40h；

S3、所述金屬封裝管帽在150±5℃的溫度下烘烤24-40h；

S4、所述金屬封裝管帽在180±5℃的溫度下烘烤24-40h；

S5、所述金屬封裝管帽在220±5℃的溫度下烘烤12-40h。

進一步地，所述恒溫環境為180±5℃的烘箱中。

進一步地，所述有機硅橡膠包括型號為KJR5033、KJR1204-1中的任意一種。

進一步地，所述將有機硅橡膠涂覆到金屬封裝管帽上之前，還包括：

將所述金屬封裝管帽在150-170℃的溫度下烘4-8h。

進一步地，所述將所述金屬封裝管帽在150-170℃的溫度下烘4-8h之前，還包括：

將所述金屬封裝管帽進行超聲清洗、酒精脫水、烘干。

進一步地，所述超聲清洗包括：

將所述金屬封裝管帽放入去離子水中，并對所述金屬封裝管帽進行超聲清洗，其中所述去離子水的密度大于或等于10MΩ·cm。

進一步地，所述烘干包括：