[發(fā)明專利]一種低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110679479.6
• 申請(qǐng)日: 2021-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN113539594B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建國(guó);牛士瑞;李昌旺;程?hào)|東;陳東凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 翔聲科技（廈門）有限公司
• 主分類號(hào): H01C17/06
• 分類號(hào): H01C17/06;H01C7/04
• 代理公司: 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) 35101
• 代理人: 閆英敏

本發(fā)明提供一種低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制作工藝，涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域。該熱敏電阻器的制作工藝包括在基板上形成背面電極、第一正面電極、第一電阻層、第二電阻層、第二正面電極等工序。增設(shè)第二電阻層，并在第二電阻層上設(shè)置第二正面電極，第二正面電極部分覆蓋第二電阻層，通過設(shè)計(jì)第二正面電極的圖形尺寸，從而調(diào)控負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的電阻值。通過上述工藝，能夠獲得阻值范圍在1Ω～1KΩ之間的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，極大擴(kuò)展了印刷型熱敏電阻器的應(yīng)用范圍。且制作工藝簡(jiǎn)單，易于實(shí)施，能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電阻器技術(shù)領(lǐng)域，且特別涉及一種低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制作工藝。

背景技術(shù)

目前，負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻器，是一類電阻值隨溫度增大而減小的熱敏電阻器。負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器用于溫度測(cè)量、溫度控制、溫度補(bǔ)償、過熱保護(hù)等，廣泛應(yīng)用在手機(jī)、電腦、液晶顯示器、鋰離子充電池、傳真機(jī)、復(fù)印機(jī)、汽車電路、石英體振蕩、晶體管放大電路、儀表線圈、集成電路模塊和熱電等設(shè)備等電子產(chǎn)品中。

隨著電子產(chǎn)品微型化和精密化的發(fā)展，現(xiàn)有的獨(dú)石型NTC和多層陶瓷積層型的NTC，已無法滿足用戶需求。目前，印刷型負(fù)溫度系數(shù)電阻器由于體積小、重量輕等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為主流產(chǎn)品。但是，目前，印刷型負(fù)溫系數(shù)電阻器可生產(chǎn)的阻值有限，其阻值一般在1KΩ以上，無法滿足市場(chǎng)對(duì)低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的使用需求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制作工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

本發(fā)明提出一種低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，包括以下步驟：

S1：在基板的背面印刷電極材料，然后燒結(jié)形成背面電極，其中，所述基板具有多個(gè)折粒單元，在每個(gè)折粒單元上，所述背面電極分別間隔設(shè)置在所述折粒單元的相對(duì)兩側(cè)；

S2：在所述基板的正面印刷電極材料，然后燒結(jié)形成第一正面電極，其中，在每個(gè)折粒單元上，所述第一正面電極包括間隔設(shè)置在相對(duì)兩側(cè)的左電極和右電極；

S3：在所述第一正面電極的中間印刷電阻材料，然后燒結(jié)形成第一電阻層，所述第一電阻層的一端延伸至搭接所述左電極的端部，且另一端與所述右電極間隙隔開；

S4：在所述第一電阻層上再次印刷電阻材料，然后燒結(jié)形成第二電阻層，所述第二電阻層完全覆蓋第一電阻層；

S5：在所述第二電阻層上印刷電極材料，然后燒結(jié)形成第二正面電極，其中，所述第二正面電極部分覆蓋所述第二電阻層，并延伸至覆蓋所述右電極；

S6：在所述第二正面電極上印刷絕緣材料，然后燒結(jié)形成保護(hù)層，其中，所述保護(hù)層完全覆蓋并熔接于所述第一電阻層，且兩端分別延伸至覆蓋所述左電極和所述第二正面電極的一部分；

S7：將S6得到的產(chǎn)品進(jìn)行燒結(jié)處理；

S8：對(duì)S7燒結(jié)得到產(chǎn)品進(jìn)行第一分離操作，得到多根條狀半成品，對(duì)所述條狀半成品的側(cè)面進(jìn)行真空濺射，形成側(cè)面電極，左側(cè)的所述側(cè)面電極向兩端延伸以連接所述左電極和所述背面電極，右側(cè)的所述側(cè)面電極向兩端延伸以連接所述右電極和所述背面電極，或者連接所述第二正面電極和所述背面電極；

S9：對(duì)S8得到的產(chǎn)品進(jìn)行第二分離操作，得到多個(gè)顆粒狀半成品，每個(gè)所述顆粒狀半成品對(duì)應(yīng)一所述折粒單元，對(duì)所述顆粒狀半成品進(jìn)行電鍍處理，得到低阻值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述基板為陶瓷基板。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述左電極的長(zhǎng)度大于所述右電極。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，步驟S1～S5中，燒結(jié)溫度為 800～900℃。