[發明專利]一種低阻值負溫度系數熱敏電阻器及其制作工藝

有效

• 申請號: 202110679479.6
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113539594B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 王建國;牛士瑞;李昌旺;程東東;陳東凱
• 申請（專利權）人: 翔聲科技（廈門）有限公司
• 主分類號: H01C17/06
• 分類號: H01C17/06;H01C7/04
• 代理公司: 廈門原創專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 閆英敏

1.一種低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：在基板的下表面印刷電極材料，然后燒結形成背面電極，其中，所述基板具有多個折粒單元，在每個折粒單元上，所述背面電極分別間隔設置在所述折粒單元的相對兩側；

S2：在所述基板的上表面印刷電極材料，然后燒結形成第一正面電極，其中，在每個折粒單元上，所述第一正面電極包括間隔設置在相對兩側的左電極和右電極；

S3：在所述第一正面電極的中間印刷電阻材料，然后燒結形成第一電阻層，所述第一電阻層的一端延伸至搭接所述左電極的端部，且另一端與所述右電極間隙隔開；

S4：在所述第一電阻層上再次印刷電阻材料，然后燒結形成第二電阻層，所述第二電阻層完全覆蓋第一電阻層；

S5：在所述第二電阻層上印刷電極材料，然后燒結形成第二正面電極，其中，所述第二正面電極部分覆蓋所述第二電阻層，并延伸至覆蓋所述右電極；

S6：在所述第二正面電極上印刷絕緣材料，然后燒結形成保護層，其中，所述保護層完全覆蓋并熔接于所述第一電阻層，且兩端分別延伸至覆蓋所述左電極和所述第二正面電極的一部分；

S7：將S6得到的產品進行燒結處理；

S8：對S7燒結得到產品進行第一分離操作，得到多根條狀半成品，對所述條狀半成品的側面進行真空濺射，形成側面電極，左側的所述側面電極向兩端延伸以連接所述左電極和所述背面電極，右側的所述側面電極向兩端延伸以連接所述右電極和所述背面電極，或者連接所述第二正面電極和所述背面電極；

S9：對S8得到的產品進行第二分離操作，得到多個顆粒狀半成品，每個所述顆粒狀半成品對應一所述折粒單元，對所述顆粒狀半成品進行電鍍處理，得到低阻值負溫度系數熱敏電阻器。

2.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S5中，通過設計所述第二正面電極的圖形尺寸，調控所述低阻值負溫度系數熱敏電阻器的電阻值。

3.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，所述左電極的長度大于所述右電極。

4.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S1～S5中，燒結溫度為800～900℃。

5.根據權利要求4所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S1～S5中，燒結時間為6～15min。

6.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S7中，燒結處理工序為：將S6得到的產品常溫放置4～8h后，在220～280℃條件下進行燒結。

7.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S6中，保護層按照如下步驟制得：在所述第二正面電極上印刷第一絕緣材料，得到第一絕緣層，干燥后，印刷第二絕緣材料，得到第二絕緣層，然后燒結形成所述保護層。

8.根據權利要求7所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，所述第一絕緣材料為玻璃漿料環氧樹脂漿料，所述第二絕緣材料為環氧樹脂漿料。

9.根據權利要求1所述的低阻值負溫度系數熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S1之前，預先在所述基板的上表面和下表面均勻形成多個沿第一方向的折條線和多個沿第二方向的折粒線，所述第一方向和第二方向大致垂直，所述折條線和折粒線交叉形成網格狀，每個網格構成一個所述折粒單元。

10.一種低阻值負溫度系數熱敏電阻器，其特征在于，如權利要求1～9任意一項的制作工藝制得，所述低阻值負溫度系數熱敏電阻器的電阻值R為：1Ω≤R＜1KΩ。