[發明專利]一種貼合裝置和電池模組組裝設備有效
| 申請號: | 202110679053.0 | 申請日: | 2021-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN113417916B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 段忠福;王智俠 | 申請(專利權)人: | 上海驕成超聲波技術股份有限公司 |
| 主分類號: | F16B11/00 | 分類號: | F16B11/00;H01M10/04;H01M10/058;H01M6/00;H01M6/14 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 200240 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼合 裝置 電池 模組 組裝 設備 | ||
1.一種貼合裝置,其特征在于,所述貼合裝置包括第一支架、第二支架、第一移動機構、第二移動機構、電芯放料機構、模組框傳送機構以及撕膠機構;
所述第一支架垂直于地面設置;所述第二支架平行與地面設置;所述第一支架與所述第二支架垂直連接;所述電芯放料機構和所述模組框傳送機構分設于所述第一支架的兩側;所述第一移動機構沿z軸方向設置于所述第一支架上,所述第二移動機構沿x軸方向設置于所述第一支架上;
所述電芯放料機構沿y軸方向水平設置于所述第二支架上;所述第一移動機構吸附所述電芯放料機構上的待貼合電芯,并帶動所述待貼合電芯沿z軸方向向上移動至與所述第二移動機構平齊;所述第二移動機構帶動所述第一移動機構沿x軸方向移動至所述模組框傳送機構上方;此時,所述電芯放料機構上已經空置,如果有下一個需要貼合的待貼合電芯,則將下一個所述待貼合電芯放置在所述電芯放料機構上;
所述模組框傳送機構將待貼合模組框輸送至所述撕膠機構下方,所述撕膠機構撕下所述待貼合模組框上的膠帶保護紙,所述第一移動機構沿z軸方向向下移動,將所述待貼合電芯與所述待貼合模組框相貼合。
2.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述電芯放料機構包括放料真空吸盤以及定位氣缸;
所述放料真空吸盤水平設置于所述第二支架上,所述定位氣缸設置于所述放料真空吸盤遠離所述第一支架的一側,并與所述放料真空吸盤相連接。
3.根據權利要求2所述的貼合裝置,其特征在于,所述定位氣缸包括x軸方向定位氣缸以及y軸方向定位氣缸;
所述x軸方向定位氣缸沿x軸方向設置于所述放料真空吸盤的一側,所述y軸方向定位氣缸沿y軸方向設置于所述放料真空吸盤的一側,且所述x軸方向定位氣缸與所述y軸方向定位氣缸設置于所述放料真空吸盤的同一側。
4.根據權利要求2所述的貼合裝置,其特征在于,所述電芯放料機構還包括重力傳感器,所述重力傳感器設置于所述放料真空吸盤上,用于在檢測到所述放料真空吸盤上放置有待貼合電芯時向所述第一移動機構發送移動信號。
5.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述第一移動機構包括z軸真空吸盤、z軸傳動裝置、z軸貼合氣缸以及z軸伺服電機;
所述z軸伺服電機與所述第二移動機構電連接,所述z軸傳動裝置設置于所述z軸伺服電機靠近所述第二移動機構的一側,所述z軸真空吸盤設置于所述z軸伺服電機的下端;所述z軸貼合氣缸設置于所述z軸真空吸盤下端,所述z軸伺服電機沿所述z軸傳動裝置帶動所述z軸真空吸盤移動。
6.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述第二移動機構包括x軸伺服電機以及x軸傳動裝置;
所述x軸伺服電機沿x軸方向設置于所述第一支架的上端,所述x軸傳動裝置設置于所述x軸伺服電機上,用于帶動所述第一移動機構移動。
7.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述模組框傳送機構包括模組框輸送線和模組框頂升機構;
所述模組框輸送線設置于所述第一支架遠離 所述電芯放料機構的一側,所述模組框頂升機構設置于所述模組框輸送線內,并在所述待貼合模組框沿所述模組框輸送線移動至所述模組框頂升機構上方時將所述待貼合模組框頂升至所述撕膠機構處。
8.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述撕膠機構包括撕膠懸臂和撕膠夾爪;
所述撕膠懸臂與所述第二移動機構遠離所述電芯放料機構的一側相連接,所述撕膠夾爪設置于所述撕膠懸臂遠離所述第二移動機構的一側。
9.根據權利要求1所述的貼合裝置,其特征在于,所述貼合裝置還包括廢料斗,所述廢料斗設置于所述模組框傳送機構遠離所述第一支架的一側,用于存放所述撕膠機構撕下的膠帶保護紙。
10.一種電池模組組裝設備,其特征在于,所述電池模組組裝設備包括上述權利要求1至9中任一項所述的貼合裝置。
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