[發(fā)明專利]柔性拼接模組、顯示裝置及其制備方法

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• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113410413A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張碩;孫拓;梁魁
• 申請（專利權(quán)）人: 北京京東方技術(shù)開發(fā)有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;G09F9/30
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 李遠(yuǎn)思

1.一種柔性拼接模組，其特征在于，包括柔性電路板及多個柔性顯示模組，所述柔性顯示模組包括柔性襯底、設(shè)置在所述柔性襯底上的柔性顯示面板及封裝所述柔性顯示面板的顯示區(qū)側(cè)面的第一封裝層，相鄰的柔性顯示模組的第一封裝層貼合拼接，所述柔性襯底的背向所述柔性顯示面板的一側(cè)設(shè)置有邦定電極，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設(shè)的通孔與所述柔性顯示面板電連接且所述邦定電極邦定于所述柔性電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性拼接模組，其特征在于，所述第一封裝層為無機封裝層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性拼接模組，其特征在于，所述第一封裝層為多層無機封裝層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性拼接模組，其特征在于，所述第一封裝層還封裝所述顯示區(qū)的遠(yuǎn)離所述柔性襯底的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性拼接模組，其特征在于，所述柔性顯示面板包括層疊設(shè)置在所述柔性襯底上的驅(qū)動電路層、有機發(fā)光層及第二封裝層，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設(shè)的通孔與所述驅(qū)動電路層電連接。

6.一種顯示裝置，包括如權(quán)利要求1-5中任一項所述的柔性拼接模組。

7.一種柔性拼接模組的制備方法，其特征在于，包括：

在剛性基板上形成多個邦定電極；

形成覆蓋所述邦定電極及露出的剛性基板的柔性襯底；

在所述柔性襯底的對應(yīng)所述邦定電極的位置開設(shè)通孔，并在所述通孔中填充導(dǎo)電材料；

在所述柔性襯底上形成柔性顯示面板，其中，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設(shè)的通孔與所述柔性顯示面板電連接；

切割并剝離各柔性顯示面板的顯示區(qū)外圍的非顯示區(qū)；

形成封裝各柔性顯示面板的顯示區(qū)側(cè)面的第一封裝層；

剝離所述剛性基板，形成包括柔性襯底、柔性顯示面板、第一封裝層及邦定電極的多個柔性顯示模組；

將多個柔性顯示模組中相鄰柔性顯示模組的第一封裝層貼合拼接，并將多個柔性顯示模組的邦定電極邦定在柔性電路板上，形成柔性拼接模組。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述形成封裝各柔性顯示面板的顯示區(qū)側(cè)面的第一封裝層包括：形成封裝各柔性顯示面板的顯示區(qū)側(cè)面及顯示區(qū)的遠(yuǎn)離所述柔性襯底的一側(cè)的第一封裝層。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，

所述在剛性基板上形成多個邦定電極包括：在所述剛性基板上形成剝離層，在所述剝離層上形成多個邦定電極；

所述剝離所述剛性基板包括：通過剝離所述剝離層剝離所述剛性基板。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備方法，其特征在于，在所述將多個顯示模組的邦定電極邦定在柔性電路板上之后，該方法還包括：將多個柔性顯示模組固定于所述柔性電路板上。