[發明專利]柔性拼接模組、顯示裝置及其制備方法

在審

• 申請號: 202110677297.5
• 申請日: 2021-06-18
• 公開（公告）號: CN113410413A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 張碩;孫拓;梁魁
• 申請（專利權）人: 北京京東方技術開發有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;G09F9/30
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 李遠思

本發明實施例公開一種柔性拼接模組、顯示裝置及其制備方法。在一具體實施方式中，該柔性拼接模組包括柔性電路板及多個柔性顯示模組，所述柔性顯示模組包括柔性襯底、設置在所述柔性襯底上的柔性顯示面板及封裝所述柔性顯示面板的顯示區側面的第一封裝層，相鄰的柔性顯示模組的第一封裝層貼合拼接，所述柔性襯底的背向所述柔性顯示面板的一側設置有邦定電極，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設的通孔與所述柔性顯示面板電連接且所述邦定電極邦定于所述柔性電路板。本發明實施例的柔性拼接模組能夠實現相鄰柔性顯示模組拼接處的無縫顯示、無縫封裝，具有邊框窄、無縫拼接的特點。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域。更具體地，涉及一種柔性拼接模組、顯示裝置及其制備方法。

背景技術

目前，大型化和多形態化是顯示器兩大發展方向?，F如今，主流顯示裝置的尺寸從20寸發展到40寸、65寸以及85寸，人們對于顯示裝置的大尺寸需求在不斷提高。而對于大尺寸的OLED顯示裝置，其相對于小尺寸顯示裝置的良率成倍下降，并且存在運輸、安裝等諸多問題，因此，在特大尺寸顯示技術領域一直是投影技術占主流。

拼接顯示裝置能夠解決上述問題，然而如何減小拼接顯示裝置各拼接屏之間的拼接縫隙，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種柔性拼接模組及其制備方法，以解決現有技術存在的問題中的至少一個。

為達到上述目的，本發明采用下述技術方案：

本發明第一方面提供了一種柔性拼接模組，該模組包括：

柔性電路板及多個柔性顯示模組，所述柔性顯示模組包括柔性襯底、設置在所述柔性襯底上的柔性顯示面板及封裝所述柔性顯示面板的顯示區側面的第一封裝層，相鄰的柔性顯示模組的第一封裝層貼合拼接，所述柔性襯底的背向所述柔性顯示面板的一側設置有邦定電極，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設的通孔與所述柔性顯示面板電連接且所述邦定電極邦定于所述柔性電路板。

進一步的，所述第一封裝層為無機封裝層。

進一步的，所述第一封裝層為多層無機封裝層。

進一步的，所述第一封裝層還封裝所述顯示區的遠離所述柔性襯底的一側。

進一步的，所述柔性顯示面板包括層疊設置在所述柔性襯底上的驅動電路層、有機發光層及第二封裝層，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設的通孔與所述驅動電路層電連接。

本發明第二方面提供了一種顯示裝置，包括上述的柔性拼接模組。

本發明第三方面提供了一種制作上述柔性拼接模組的制備方法，該方法包括：

在剛性基板上形成多個邦定電極；

形成覆蓋所述邦定電極及露出的剛性基板的柔性襯底；

在所述柔性襯底的對應所述邦定電極的位置開設通孔，并在所述通孔中填充導電材料；

在所述柔性襯底上形成柔性顯示面板，其中，所述邦定電極通過在所述柔性襯底開設的通孔與所述柔性顯示面板電連接；

切割并剝離各柔性顯示面板的顯示區外圍的非顯示區；

形成封裝各柔性顯示面板的顯示區側面的第一封裝層；

剝離所述剛性基板，形成包括柔性襯底、柔性顯示面板、第一封裝層及邦定電極的多個柔性顯示模組；

將多個柔性顯示模組中相鄰柔性顯示模組的第一封裝層貼合拼接，并將多個柔性顯示模組的邦定電極邦定在柔性電路板上，形成柔性拼接模組。

進一步的，所述形成封裝各柔性顯示面板的顯示區側面的第一封裝層包括：形成封裝各柔性顯示面板的顯示區側面及顯示區的遠離所述柔性襯底的一側的第一封裝層。