[發(fā)明專利]對接段內(nèi)襯不銹鋼管道焊接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110676475.2 | 申請日: | 2021-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN113579426B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙保勇;齊星;馬云浩;章安康;王東偉 | 申請(專利權(quán))人: | 中國化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/167 | 分類號: | B23K9/167;B23K9/235;B23K9/32;B23K33/00;B23K101/06 |
| 代理公司: | 南京科闊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32400 | 代理人: | 蘇興建 |
| 地址: | 210044 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 對接 內(nèi)襯 不銹鋼 管道 焊接 方法 | ||
一種對接段內(nèi)襯不銹鋼管道焊接方法,管道的內(nèi)、外壁都有防腐涂層;在管道的管口位置的內(nèi)壁貼合有不銹鋼帶層。在相鄰兩管道對接焊接過程中,通過對焊前準(zhǔn)備階段的坡口設(shè)計(jì)、坡口加工及組對設(shè)計(jì);制定焊接方法階段對焊接材料的選用以及制定焊接工藝參數(shù);焊接作業(yè)階段對打底層和復(fù)合縫隙封堵焊接方法、過渡層焊接方法以及層間溫度的控制等技術(shù)手段,可以高效率、高質(zhì)量地對對接段內(nèi)襯不銹鋼帶的復(fù)合管道進(jìn)行組對焊接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明創(chuàng)造屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種對接段內(nèi)襯不銹鋼管道焊接方法。
背景技術(shù)
在工程施工中遇到有埋地管道為了解決其使用過程中的內(nèi)腐蝕問題,在鋼管的內(nèi)、外壁采用3PE防腐材料制作防腐涂層。在管口對接段采用不銹鋼帶內(nèi)襯以擠壓的方式貼合,以便于管口以焊接方式連接。管口位置先貼不銹鋼帶,再制作防腐涂層。由于焊接位置的管壁結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,采用既有焊接方法不足以保證焊接質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明創(chuàng)造提出一種對接段內(nèi)襯不銹鋼管道焊接方法。本方法具體如下:
一種對接段內(nèi)襯不銹鋼管道焊接方法,所述管道的內(nèi)、外壁都有防腐涂層;在管道的管口位置的內(nèi)壁貼合有不銹鋼帶層,定義:管道的側(cè)壁為基層,不銹鋼帶層為復(fù)層,復(fù)層與基層之間是復(fù)合縫隙。相鄰兩管道對接焊接的步驟包括:
一、焊前準(zhǔn)備
1.1坡口設(shè)計(jì)、加工及組對:
(1)坡口設(shè)計(jì)
在管道端口位置設(shè)計(jì)坡口,坡口是帶鈍邊的V型坡口,坡口角:50°<α<70°,坡口面:5°~10°,組對間隙:b≤3mm,鈍邊:2mm≤c≤4mm;
(2)坡口加工與組對:
a.坡口加工后,在組對前要在復(fù)層側(cè)進(jìn)行內(nèi)部打磨清理污漬,同時(shí)進(jìn)行成品保護(hù),封閉管口待焊接;
在正式焊接前對坡口附近內(nèi)外表面進(jìn)行整體打磨,以去除雜質(zhì);打磨時(shí)不要傷害復(fù)層;
b.組對時(shí),以復(fù)層為基準(zhǔn),使兩管道的復(fù)層對齊,控制其錯(cuò)邊量不大于2mm;當(dāng)復(fù)層不等厚時(shí),按小厚度復(fù)層取錯(cuò)邊量;
在復(fù)層組對前:提前向管內(nèi)充入保護(hù)氣體,以將管內(nèi)的空氣置換出去;或者采用帶藥皮的藥芯焊絲對復(fù)層進(jìn)行焊接,避免焊接時(shí)背面的金屬焊縫被氧化,合金元素?zé)龘p;
1.2制定焊接方法
焊接流程為:焊接打底層即焊接復(fù)層——封堵復(fù)合縫隙——焊接過渡層——填充及蓋面層;
封堵復(fù)合縫隙是采用手工鎢極氬弧焊的焊接方法;
焊接過渡層是采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接;過渡層對應(yīng)坡口的鈍邊;
在填充及蓋面焊接前,先將過渡層焊縫表面和坡口邊緣清理干凈,再填充兩坡口之間的焊縫以及焊縫表面的蓋面;填充及蓋面焊接采用焊條電弧焊;
1.3焊接材料的選用
1.3.1焊接復(fù)層及封堵復(fù)合縫隙的焊絲的選用:所用焊絲與不銹鋼帶的化學(xué)成分匹配;
1.3.2焊接過渡層的焊材選用:選用鉻鎳合金含量比基層材料高的焊材;
1.3.3焊接基層的焊條的選用:對于基層的焊接采用焊條電弧焊;
1.4制定焊接工藝參數(shù);
二、焊接作業(yè)
2.1打底層和復(fù)合縫隙封堵焊接
在打底層焊接完成后,對復(fù)合縫隙的焊接要按照焊接工藝參數(shù)控制好電流的大小及焊接方法,基層和復(fù)層材料經(jīng)熱熔后使復(fù)合縫隙封堵;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司,未經(jīng)中國化學(xué)工程第十四建設(shè)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110676475.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





