[發(fā)明專利]一種球柵陣列封裝集成電路托盤

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110674901.9
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN114005796A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐彥平;馬路平
• 申請（專利權(quán)）人: 天水華天集成電路包裝材料有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 崔方方

本發(fā)明屬于集成電路領(lǐng)域，公開了一種球柵陣列封裝集成電路托盤，包括托盤本體；托盤本體上開設(shè)若干口袋，各口袋均包括中間面、正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)；正面結(jié)構(gòu)包括正面支撐面，正面支撐面上開設(shè)正面口袋孔，正面支撐面的表面設(shè)置若干條狀正面定位塊，界定面由正面支撐面延伸至中間面；各正面支撐面的側(cè)面上均開設(shè)正面導(dǎo)向面和正面定位面；背面結(jié)構(gòu)包括背面支撐面，背面支撐面上開設(shè)背面口袋孔，背面支撐面的表面設(shè)置若干背面定位塊，背面口袋孔的內(nèi)壁延伸至中間面，各背面定位塊的側(cè)面上均開設(shè)背面導(dǎo)向面和背面定位面；各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊。避免BGA集成電路在測試、運輸、使用過程中，錫球被碰傷、脫落和沾污。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路包裝材料領(lǐng)域，涉及一種球柵陣列封裝集成電路包裝托盤。

背景技術(shù)

球柵陣列封裝(Ball Grid Array，以下簡稱BGA)技術(shù)為應(yīng)用在表面貼裝集成電路上的高密度封裝技術(shù)，是CPU等高密度、高性能、多引腳集成電路的最佳封裝形式之一。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側(cè)引腳扁平封裝能容納更多的引腳，整個裝置的底部表面全可用于布置引腳，具有導(dǎo)線長度短、寄生參數(shù)小、運行頻率高、能耗低等特點。

BGA封裝技術(shù)是從針柵陣列改良而來，封裝時將某個表面以格狀排列的方式覆滿(或部分覆滿)錫球，錫球作為引腳連通集成電路和印刷電路板之間的電信號。其結(jié)構(gòu)特點是錫球在基板上凸起排列形成陣列，陣列內(nèi)部錫球間隙容易卡入異物；邊緣和四角排布的錫球因沒有周邊錫球的保護(hù)容易碰傷或脫落。

托盤作為BGA集成電路的裝載工具時，錫球與托盤的口袋底部表面直接接觸，在測試、運輸、使用過程中極易被碰傷、脫落和沾污，導(dǎo)致電路損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中，托盤作為BGA集成電路的裝載工具時，錫球與托盤的口袋底部表面直接接觸，在測試、運輸、使用過程中極易被碰傷、脫落和沾污，導(dǎo)致電路損壞的缺點，提供一種球柵陣列封裝集成電路托盤。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種球柵陣列封裝集成電路托盤，包括托盤本體；托盤本體上開設(shè)若干口袋，各口袋均包括中間面、正面結(jié)構(gòu)和背面結(jié)構(gòu)；正面結(jié)構(gòu)包括正面支撐面，正面支撐面上開設(shè)正面口袋孔，正面支撐面的表面設(shè)置若干條狀正面定位塊，正面口袋孔的內(nèi)壁面由正面支撐面延伸至中間面；各正面支撐面靠近正面口袋孔的側(cè)面上均開設(shè)依次連接的正面導(dǎo)向面和正面定位面；正面導(dǎo)向面的斜度大于正面定位面，正面定位面與正面支撐面連接；背面結(jié)構(gòu)包括背面支撐面，背面支撐面上開設(shè)背面口袋孔，背面支撐面的表面設(shè)置若干背面定位塊，背面口袋孔的內(nèi)壁面由背面支撐面延伸至中間面，中間面上開設(shè)通孔，各背面定位塊靠近背面口袋孔的側(cè)面上均開設(shè)依次連接的背面導(dǎo)向面和背面定位面，背面導(dǎo)向面的斜度大于背面定位面，背面定位面與背面支撐面連接；各口袋的若干條狀正面定位塊之間的間隙能夠容納若干背面定位塊；正面口袋孔與背面口袋孔連通。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于：

所述托盤本體上開設(shè)的若干口袋矩陣式排列。

所述正面定位面與正面支撐面之間的夾角為5°～7°，背面定位面與背面支撐面之間的夾角為5°～7°。

所述正面導(dǎo)向面與正面支撐面之間的夾角為20°～25°，背面導(dǎo)向面與背面支撐面之間的夾角為20°～25°。

當(dāng)裝載球柵陣列封裝集成電路本體時，球柵陣列封裝集成電路本體與正面定位面的間隙G滿足如下約束：0.1mmG0.4mm且GBf；

其中，B為正面支撐面的邊緣至正面口袋孔邊緣的距離；f為球柵陣列封裝集成電路本體的邊緣距離錫球的邊緣的距離。

所述正面支撐面上開設(shè)若干十字狀鏤空孔，背面支撐面上開設(shè)若干條狀鏤空孔。

所述若干口袋中相鄰口袋的正面支撐面上距離最近的條狀正面定位塊一體成型。