[發明專利]一種球柵陣列封裝集成電路托盤

在審

• 申請號: 202110674901.9
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN114005796A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 徐彥平;馬路平
• 申請（專利權）人: 天水華天集成電路包裝材料有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 崔方方

1.一種球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，包括托盤本體(5)；托盤本體(5)上開設若干口袋(6)，各口袋(6)均包括中間面(11)、正面結構和背面結構；

正面結構包括正面支撐面(8)，正面支撐面(8)上開設正面口袋孔(9)，正面支撐面(8)的表面設置若干條狀正面定位塊(7)，正面口袋孔(9)的內壁面由正面支撐面(8)延伸至中間面(11)；各正面支撐面(8)靠近正面口袋孔(9)的側面上均開設依次連接的正面導向面(13)和正面定位面(12)；正面導向面(13)的斜度大于正面定位面(12)，正面定位面(12)與正面支撐面(8)連接；背面結構包括背面支撐面(15)，背面支撐面(15)上開設背面口袋孔(16)，背面支撐面(15)的表面設置若干背面定位塊(14)，背面口袋孔(16)的內壁面由背面支撐面(15)延伸至中間面(11)，中間面(11)上開設通孔，各背面定位塊(14)靠近背面口袋孔(16)的側面上均開設依次連接的背面導向面(18)和背面定位面(17)，背面導向面(18)的斜度大于背面定位面(17)，背面定位面(17)與背面支撐面(15)連接；各口袋(6)的若干條狀正面定位塊(7)之間的間隙能夠容納若干背面定位塊(14)；正面口袋孔(9)與背面口袋孔(16)連通。

2.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述托盤本體(5)上開設的若干口袋(6)矩陣式排列。

3.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述正面定位面(12)與正面支撐面(8)之間的夾角為5°～7°，背面定位面(17)與背面支撐面(15)之間的夾角為5°～7°。

4.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述正面導向面(13)與正面支撐面(8)之間的夾角為20°～25°，背面導向面(18)與背面支撐面(15)之間的夾角為20°～25°。

5.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，當裝載球柵陣列封裝集成電路本體(2)時，球柵陣列封裝集成電路本體(2)與正面定位面(12)的間隙G滿足如下約束：0.1mmG0.4mm且GBf；

其中，B為正面支撐面(8)的邊緣至正面口袋孔(9)邊緣的距離；f為球柵陣列封裝集成電路本體(2)的邊緣距離錫球(1)的邊緣的距離。

6.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述正面支撐面(8)上開設若干十字狀鏤空孔(19)，背面支撐面(15)上開設若干條狀鏤空孔(20)。

7.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述若干口袋(6)中相鄰口袋(6)的正面支撐面(8)上距離最近的條狀正面定位塊(7)一體成型。

8.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述若干口袋(6)中相鄰口袋(6)的背面支撐面(15)上距離最近的背面定位塊(14)一體成型。

9.根據權利要求1所述的球柵陣列封裝集成電路托盤，其特征在于，所述正面支撐面(8)和背面支撐面(15)均為正方形支撐面，條狀正面定位塊(7)和背面定位塊(14)均設置四個，四個條狀正面定位塊(7)分別位于正面支撐面(8)的表面四周，四個背面定位塊(14)分別位于背面支撐面(15)的表面四角。