[發明專利]邦定結構、邦定方法及顯示裝置

有效

• 申請號: 202110674369.0
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113419369B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 趙文;許立雄;于振坤;韓樂樂;吳國東
• 申請（專利權）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;H01L51/52
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 吳娜娜

1.一種邦定結構，其特征在于，包括：

第一電路板(10)，包括第一基底(101)和間隔設置于所述第一基底(101)的多個第一電極(110)；

第二電路板(50)，包括第二基底(501)和間隔設置于所述第二基底(501)的多個第二電極(510)，一個所述第一電極(110)與一個所述第二電極(510)相對設置；以及

光致變阻層(30)，夾設于所述第一電路板(10)和所述第二電路板(50)之間，所述多個第一電極(110)和所述多個第二電極(510)分別與所述光致變阻層(30)的兩個相對表面接觸，所述光致變阻層(30)受到光照后電阻率減小并導電，所述光致變阻層(30)中有多個間隔設置的導電區(310)，一個所述導電區(310)對應一個所述第一電極(110)和一個所述第二電極(510)，并將一個所述第一電極(110)和一個所述第二電極(510)電連接。

2.如權利要求1所述的邦定結構，其特征在于，所述光致變阻層(30)為連續層狀結構。

3.如權利要求1所述的邦定結構，其特征在于，沿所述第一電極(110)的長度方向，每個所述導電區(310)的寬度逐漸遞增。

4.如權利要求3所述的邦定結構，其特征在于，在所述第一電極(110)的寬度方向，每個所述導電區(310)的最大寬度大于每個所述第一電極(110)的寬度。

5.如權利要求4所述的邦定結構，其特征在于，每個所述導電區(310)的輪廓為S形輪廓，在所述第一電極(110)的寬度方向，所述S形輪廓的最大寬度大于所述第一電極(110)的寬度。

6.如權利要求1所述的邦定結構，其特征在于，還包括：

多個第一粘接結構(211)，間隔設置于所述第一電路板(10)與所述光致變阻層(30)之間，相鄰兩個所述第一粘接結構(211)之間設置一個所述第一電極(110)；

多個第二粘接結構(410)，間隔設置于所述光致變阻層(30)與所述第二電路板(50)之間，相鄰兩個所述第二粘接結構(410)之間設置一個所述第二電極(510)。

7.如權利要求6所述的邦定結構，其特征在于，相鄰兩個所述導電區(310)之間的非導電區的相對兩個表面分別設置有凹陷(312)，所述第一粘接結構(211)與所述第二粘接結構(410)分別設置于所述凹陷(312)內。

8.一種邦定方法，其特征在于，包括：

S10：提供第一電路板(10)，包括第一基底(101)和間隔設置于所述第一基底(101)的多個第一電極(110)；

S20：提供光致變阻層(30)，覆蓋于所述多個第一電極(110)，所述光致變阻層(30)受到光照后電阻率減小并導電；

S30：對所述光致變阻層(30)曝光，以在所述光致變阻層(30)形成多個間隔設置的導電區(310)，一個所述導電區(310)對應一個所述第一電極(110)；

S40：提供第二電路板(50)，包括第二基底(501)和間隔設置于所述第二基底(501)的多個第二電極(510)；

S50：將所述第二電路板(50)覆蓋所述光致變阻層(30)，所述多個第二電極(510)與所述光致變阻層(30)遠離所述第一基底(101)的表面接觸，一個所述第二電極(510)與一個所述導電區(310)對應，并邦定所述第一電路板(10)與所述第二電路板(50)。

9.如權利要求8所述的邦定方法，其特征在于，所述S20包括：

S210：提供第一粘接材料，涂覆于所述多個第一電極(110)的間隙中的第一基底(101)的表面，在所述多個第一電極(110)的間隙中形成第一粘接層(20)；

S220：提供所述光致變阻層(30)，覆蓋于所述多個第一電極(110)，所述多個第一電極(110)與所述光致變阻層(30)直接接觸。