[發(fā)明專利]邦定結(jié)構(gòu)、邦定方法及顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110674369.0
• 申請(qǐng)日: 2021-06-17
• 公開（公告）號(hào): CN113419369B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙文;許立雄;于振坤;韓樂樂;吳國(guó)東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1333
• 分類號(hào): G02F1/1333;H01L51/52
• 代理公司: 北京華進(jìn)京聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11606
• 代理人: 吳娜娜

本申請(qǐng)涉及一種邦定結(jié)構(gòu)、邦定方法及顯示裝置。邦定結(jié)構(gòu)包括第一電路板、第二電路板以及光致變阻層。第一電路板包括第一基底和間隔設(shè)置于第一基底的多個(gè)第一電極。第二電路板包括第二基底和間隔設(shè)置于第二基底的多個(gè)第二電極。一個(gè)第一電極與一個(gè)第二電極相對(duì)設(shè)置。光致變阻層夾設(shè)于第一電路板和第二電路板之間。多個(gè)第一電極和多個(gè)第二電極分別與光致變阻層的兩個(gè)相對(duì)表面接觸。光致變阻層受到光照后電阻率減小并導(dǎo)電。光致變阻層中有多個(gè)間隔設(shè)置的導(dǎo)電區(qū)。一個(gè)導(dǎo)電區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)第一電極和一個(gè)第二電極，并將一個(gè)第一電極和一個(gè)第二電極電連接。邦定結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)上下層電極的縱向?qū)ǎ沂沟枚鄠€(gè)電極之間橫向絕緣。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種邦定結(jié)構(gòu)、邦定方法及顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著電子設(shè)備的升級(jí)換代速度加快，對(duì)顯示裝置的集成化要求與性能要求越來(lái)越高，及時(shí)發(fā)現(xiàn)顯示裝置生產(chǎn)過程中的異常尤為重要。邦定方法可以應(yīng)用于柔性電路板(flexible printed circuit，F(xiàn)PC)、覆晶薄膜(chip on flex，COF) 以及面板等需要進(jìn)行邦定的結(jié)構(gòu)中。柔性電路板邦定在面板(FPC onpanel，F(xiàn)OP) 或者柔性電路板邦定在覆晶薄膜(FPC ofCOF，F(xiàn)OF)的邦定工藝包括異方導(dǎo)電膜(anisotropic conductive film，ACF)預(yù)貼、預(yù)壓、本壓以及檢測(cè)。

但是，邦定不良一直是顯示行業(yè)中發(fā)生率較高的不良之一。傳統(tǒng)邦定結(jié)構(gòu)中ACF的導(dǎo)電粒子破碎不理想或者不均勻，是邦定不良的主要直接原因，導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)品的邦定質(zhì)量不高，產(chǎn)品良品率低。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種邦定結(jié)構(gòu)、邦定方法及顯示裝置。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N邦定結(jié)構(gòu)。所述邦定結(jié)構(gòu)包括第一電路板、第二電路板以及光致變阻層。所述第一電路板包括第一基底和間隔設(shè)置于所述第一基底的多個(gè)第一電極。所述第二電路板包括第二基底和間隔設(shè)置于所述第二基底的多個(gè)第二電極。一個(gè)所述第一電極與一個(gè)所述第二電極相對(duì)設(shè)置。所述光致變阻層夾設(shè)于所述第一電路板和所述第二電路板之間。所述多個(gè)第一電極和所述多個(gè)第二電極分別與所述光致變阻層的兩個(gè)相對(duì)表面接觸。所述光致變阻層受到光照后電阻率減小并導(dǎo)電。所述光致變阻層中有多個(gè)間隔設(shè)置的導(dǎo)電區(qū)。一個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第一電極和一個(gè)所述第二電極，并將一個(gè)所述第一電極和一個(gè)所述第二電極電連接。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述光致變阻層為連續(xù)層狀結(jié)構(gòu)。

在一個(gè)實(shí)施例中，沿所述第一電極的長(zhǎng)度方向，每個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)的寬度逐漸遞增。

在一個(gè)實(shí)施例中，在所述第一電極的寬度方向，每個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)的最大寬度大于每個(gè)所述第一電極的寬度。

在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)的輪廓為S形輪廓，在所述第一電極的寬度方向，所述S形輪廓的最大寬度大于所述第一電極的寬度。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述邦定結(jié)構(gòu)還包括多個(gè)第一粘接結(jié)構(gòu)與多個(gè)第二粘接結(jié)構(gòu)。多個(gè)第一粘接結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置于所述第一電路板與所述光致變阻層之間，相鄰兩個(gè)所述第一粘接結(jié)構(gòu)之間設(shè)置一個(gè)所述第一電極。多個(gè)第二粘接結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置于所述光致變阻層與所述第二電路板之間，相鄰兩個(gè)所述第二粘接結(jié)構(gòu)之間設(shè)置一個(gè)所述第二電極。

在一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)之間的非導(dǎo)電區(qū)的相對(duì)兩個(gè)表面分別設(shè)置有凹陷。所述第一粘接結(jié)構(gòu)與所述第二粘接結(jié)構(gòu)分別設(shè)置于所述凹陷內(nèi)。

在一個(gè)實(shí)施例中，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N邦定方法，包括：

S10：提供第一電路板，包括第一基底和間隔設(shè)置于所述第一基底的多個(gè)第一電極；

S20：提供光致變阻層，覆蓋于所述多個(gè)第一電極，所述光致變阻層受到光照后電阻率減小并導(dǎo)電；

S30：對(duì)所述光致變阻層曝光，以在所述光致變阻層形成多個(gè)間隔設(shè)置的導(dǎo)電區(qū)，一個(gè)所述導(dǎo)電區(qū)對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第一電極；