[發明專利]載置臺和檢查裝置在審
| 申請號: | 202110672681.6 | 申請日: | 2021-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN113851416A | 公開(公告)日: | 2021-12-28 |
| 發明(設計)人: | 小林將人;中山博之;小林大 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載置臺 檢查 裝置 | ||
1.一種載置臺,其特征在于,包括:
載置部,其具有用于載置被檢查體的板部件和透光性部件;以及
光照射機構,其照射光以使所述被檢查體升溫,
所述板部件和所述透光性部件由線膨脹系數為1.0×10-6/K以下的低熱膨脹材料形成。
2.如權利要求1所述的載置臺,其特征在于:
所述板部件由具有透光性的材料形成,
在所述板部件的表面具有熱噴涂膜,
所述熱噴涂膜能夠被照射從所述光照射機構輻射的光而被加熱。
3.如權利要求1所述的載置臺,其特征在于:
所述板部件由金屬材料形成,
所述金屬材料能夠被照射從所述光照射機構輻射的光而被加熱。
4.如權利要求1所述的載置臺,其特征在于:
所述板部件包括:金屬材料,其具有在厚度方向上貫通的孔;和形成于該金屬材料的表面的熱傳導膜,
所述板部件能夠被照射從所述光照射機構輻射的光而被加熱。
5.如權利要求3或4所述的載置臺,其特征在于:
在所述板部件的表面具有熱噴涂膜。
6.如權利要求2或5所述的載置臺,其特征在于:
所述熱噴涂膜具有:
在所述板部件上形成的第一絕緣膜;
在所述第一絕緣膜上形成的測溫電阻體膜;和
在所述測溫電阻體膜上形成的第二絕緣膜。
7.如權利要求1~6中任一項所述的載置臺,其特征在于:
所述載置部具有供致冷劑流動的流路。
8.一種檢查裝置,其特征在于,包括:
用于載置被檢查體的載置臺;
與所述載置臺相對地配置的探針卡;和
與所述探針卡連接的測試器,
所述載置臺具有:
載置部,其具有用于載置所述被檢查體的板部件和透光性部件;以及
光照射機構,其照射光以使所述被檢查體升溫,
所述板部件和所述透光性部件由線膨脹系數為1.0×10-6/K以下的低熱膨脹材料形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





