[發明專利]雙硅麥封裝結構和雙硅麥封裝結構的制備方法

有效

• 申請號: 202110669743.8
• 申請日: 2021-06-17
• 公開（公告）號: CN113301486B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 張吉欽;何正鴻
• 申請（專利權）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R19/00;H04R31/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 梁曉婷

1.一種雙硅麥封裝結構，其特征在于，包括：

設置有第一背音孔和第二背音孔的第一線路板；

貼裝在所述第一線路板一側，并與所述第一背音孔對應設置的第一硅麥芯片；

貼裝在所述第一線路板一側，并蓋設在所述第一硅麥芯片外的第一蓋板；

貼裝在所述第一線路板另一側，并與所述第二背音孔對應設置的第二硅麥芯片；

貼裝在所述第一線路板另一側，并蓋設在所述第二硅麥芯片外的第二蓋板；

貼裝在所述第一線路板一側，并設置有讓位凹槽的第二線路板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二蓋板內側，所述第二背音孔位于所述第一蓋板內側，所述第一硅麥芯片與所述第一線路板電連接，所述第二硅麥芯片與所述第二線路板電連接，所述第一線路板覆蓋在所述讓位凹槽上，所述第一蓋板容置在所述讓位凹槽內，并與所述讓位凹槽的側壁間隔設置；

所述第二蓋板上還設置有第一背音孔；

和/或，所述第二蓋板外的所述第一線路板上還設置有第一背音孔，位于所述第一線路板上的所述第一背音孔用于連通外部空間和所述第一蓋板的內部空間。

2.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一線路板上設置有第一進音孔，所述第一進音孔位于所述第二蓋板外，并位于所述第一蓋板內，用于連通外部空間和所述第一蓋板的內部空間。

3.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一線路板上設置有第一進音孔，所述第一進音孔位于所述第一蓋板外，并位于所述第二蓋板外，所述第一進音孔導通至所述第一蓋板和所述讓位凹槽的側壁之間。

4.根據權利要求3所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板的側壁上設置有第二進音孔，所述第二進音孔與所述第一蓋板的內部空間連通，并導通至所述第一蓋板和所述讓位凹槽的側壁之間。

5.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一線路板上還設置有第三背音孔，所述第一蓋板和所述第二蓋板錯位設置在所述第一線路板的兩側，所述第三背音孔位于所述第一蓋板外，并位于所述第二蓋板內，所述第三背音孔連通所述第二蓋板的內部空間和所述讓位凹槽。

6.根據權利要求5所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述讓位凹槽的底壁上設置有擴孔凹槽，所述擴孔凹槽與所述第三背音孔連通。

7.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一線路板的一側還設置有第一集成芯片，所述第一集成芯片設置在所述第一蓋板內，并與所述第一線路板電連接，所述第一硅麥芯片與所述第一集成芯片電連接，所述第一線路板的另一側還設置有第二集成芯片，所述第二集成芯片設置在所述第二蓋板內，并與所述第一線路板電連接，所述第二硅麥芯片與所述第二集成芯片電連接。

8.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一線路板上還設置有第四背音孔，所述第四背音孔位于所述第一蓋板內，并位于第二蓋板內，用于連通所述第一蓋板的內部空間和所述第二蓋板的內部空間。

9.根據權利要求1所述的雙硅麥封裝結構，其特征在于，所述第一蓋板內和/或所述第二蓋板內還設置有功能芯片，所述功能芯片貼裝在所述第一線路板上。

10.一種雙硅麥封裝結構的制備方法，其特征在于，包括：

提供一設置有第一背音孔和第二背音孔的第一線路板；

在所述第一線路板一側貼裝與所述第一背音孔對應設置的第一硅麥芯片；

在所述第一線路板一側貼裝蓋設在所述第一硅麥芯片外的第一蓋板；

在所述第一線路板一側貼裝設置有讓位凹槽的第二線路板；

在所述第一線路板另一側貼裝與所述第二背音孔對應設置的第二硅麥芯片；

在所述第一線路板另一側貼裝蓋設在所述第二硅麥芯片外的第二蓋板；

其中，所述第一背音孔位于所述第二蓋板內側，所述第二背音孔位于所述第一蓋板內側，所述第一硅麥芯片與所述第一線路板電連接，所述第二硅麥芯片與所述第二線路板電連接，所述第一線路板覆蓋在所述讓位凹槽上，所述第一蓋板容置在所述讓位凹槽內，并與所述讓位凹槽的側壁間隔設置；

所述第二蓋板上還設置有第一背音孔；

和/或，所述第二蓋板外的所述第一線路板上還設置有第一背音孔，位于所述第一線路板上的所述第一背音孔用于連通外部空間和所述第一蓋板的內部空間。