[發明專利]一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法

在審

• 申請號: 202110668764.8
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113411972A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 戴暉;劉根;劉喜科;蔡志浩
• 申請（專利權）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

本發明公開了一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，該方法通過將帶盲槽的第一子板、第二子板和PP復合層壓合，便于盲槽、槽底電路圖形及鏤空圖形對齊，再在第一子板的第一側對盲槽進行控深揭蓋電銑處理，使得盲槽底部的槽底電路圖形得以露出，完成對線路板的階梯槽的加工。本發明所制成的階梯槽的側壁為非金屬化設計；不需要使用墊片，能夠精準控制階梯槽的深度，可以避免槽底殘膠的問題；能夠實現槽底阻焊塞孔及槽底電路圖形阻焊層制作，同時避免后續沉銅及電鍍藥水對槽底選化沉金PAD的侵蝕，提升了產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及印刷線路板技術領域，尤其涉及一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法。

背景技術

印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，既是重要的電子部件，又是電子元器件的支撐體，更是電子元器件電氣相互連接的載體，已被廣泛地應用到各種電子設備中。

目前，對于階梯槽的槽底制作有線路圖形、過孔阻焊塞孔和表面處理的階梯槽線路板，現有技術均采用的是在槽內埋入墊片阻膠，而槽底線路圖形和表面處理預先制作的方式。這種方式會由于階梯槽存在高度差的限制，而無法從開槽面進行阻焊塞孔，只能從與開槽面相對的另一面進行阻焊塞孔，從而存在冒油不均勻的情況，尤其是階梯槽的槽底出現的冒油更為嚴重，使得槽底被污染。而且，現有技術中所埋入的墊片常采用的是硅膠片。由于硅膠片內部有縫隙，縫隙里殘留的水汽在高溫高壓下會膨脹，從而導致層壓半固化片開裂等。另外，槽底選化沉金PAD容易受到后續沉銅及電鍍藥水的侵蝕。

因此，需要研究出一種新的阻焊塞孔制作工藝，以解決上述現有技術存在的技術問題。

以上信息作為背景信息給出只是為了輔助理解本公開，并沒有確定或者承認任意上述內容是否可用作相對于本公開的現有技術。

發明內容

本發明提供一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，以解決現有技術的不足。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：

一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，所述方法包括：

S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一層內層銅箔層和設于所述第一子板的第一側的外層銅箔層，所述第一子板的第二側形成有盲槽；

S2、制作第二子板，所述第二子板為雙面或多層板，所述第二子板的第一側上與所述盲槽對應的槽底位置制作有金屬化通孔，且所述第二子板的第一側形成有槽底電路圖形；

S3、對所述金屬化通孔進行阻焊塞孔，并進行槽底位置阻焊層、選化沉金PAD的制作；

S4、制作PP復合層，所述PP復合層上形成有尺寸與所述盲槽形狀相適配的鏤空圖形；

S5、對所述第一子板、所述第二子板以及所述PP復合層進行棕化處理，并將棕化處理后的所述第二子板、所述PP復合層以及所述第一子板依次層疊，以使所述盲槽、所述槽底電路圖形以及所述鏤空圖形的位置對齊，壓合形成母板；

S6、對所述母板進行鉆通孔，并在金屬化后，制作外層線路圖形和外層阻焊層；

S7、在所述第一子板的第一側對所述盲槽所在位置進行控深揭蓋電銑處理，形成階梯槽，得到階梯槽線路板。

進一步地，所述階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法中，所述內層銅箔層上設置有線路圖形。

進一步地，所述階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法中，所述盲槽通過預控深電銑的方式形成。

進一步地，所述階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法中，所述第二子板的第一側的槽底電路圖形由所述第二子板的第一側的外層銅箔層經刻蝕形成。

進一步地，所述階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法中，步驟S7包括：