[發(fā)明專利]一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110668764.8
• 申請(qǐng)日: 2021-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN113411972A
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 戴暉;劉根;劉喜科;蔡志浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 韓靜粉

1.一種階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、制作第一子板，所述第一子板包括至少一層內(nèi)層銅箔層和設(shè)于所述第一子板的第一側(cè)的外層銅箔層，所述第一子板的第二側(cè)形成有盲槽；

S2、制作第二子板，所述第二子板為雙面或多層板，所述第二子板的第一側(cè)上與所述盲槽對(duì)應(yīng)的槽底位置制作有金屬化通孔，且所述第二子板的第一側(cè)形成有槽底電路圖形；

S3、對(duì)所述金屬化通孔進(jìn)行阻焊塞孔，并進(jìn)行槽底位置阻焊層、選化沉金PAD的制作；

S4、制作PP復(fù)合層，所述PP復(fù)合層上形成有尺寸與所述盲槽形狀相適配的鏤空?qǐng)D形；

S5、對(duì)所述第一子板、所述第二子板以及所述PP復(fù)合層進(jìn)行棕化處理，并將棕化處理后的所述第二子板、所述PP復(fù)合層以及所述第一子板依次層疊，以使所述盲槽、所述槽底電路圖形以及所述鏤空?qǐng)D形的位置對(duì)齊，壓合形成母板；

S6、對(duì)所述母板進(jìn)行鉆通孔，并在金屬化后，制作外層線路圖形和外層阻焊層；

S7、在所述第一子板的第一側(cè)對(duì)所述盲槽所在位置進(jìn)行控深揭蓋電銑處理，形成階梯槽，得到階梯槽線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述內(nèi)層銅箔層上設(shè)置有線路圖形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述盲槽通過預(yù)控深電銑的方式形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，所述第二子板的第一側(cè)的槽底電路圖形由所述第二子板的第一側(cè)的外層銅箔層經(jīng)刻蝕形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，步驟S7包括：

在所述第一子板的第一側(cè)對(duì)所述盲槽所在位置進(jìn)行控深揭蓋電銑處理，形成階梯槽；

通過激光燒蝕的方式去除所述階梯槽槽底中殘存的流膠；

對(duì)所述母板進(jìn)行表面處理工序，得到階梯槽線路板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽線路板阻焊塞孔的制作方法，其特征在于，步驟S4包括：

將多張PP間隔環(huán)氧樹脂基光板，層疊定位；

根據(jù)所述第一子板的漲縮數(shù)據(jù)對(duì)PP復(fù)合層預(yù)放通槽電銑資料，控制電銑過程的溫度低于PP的樹脂固化溫度；

根據(jù)PP的溢膠量，形成尺寸與所述盲槽形狀相適配的鏤空?qǐng)D形。