[發明專利]一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法

在審

• 申請號: 202110666351.6
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113395839A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 邱成偉;王曉檳;趙強
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 張宏杰

本發明提供一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，涉及電路板技術領域，主要是通過改善鑼刀形態，將傳統的數控成型主軸編程改為可順時針和逆時針旋轉，則可根據鑼刀的行進方向來改變鑼刀的旋轉方向，從而達到改善毛刺的產生提高鑼刀切削效果，使鑼半孔槽和外形一起鑼出，徹底改善孔壁銅絲卷起、毛刺、翹起、剝離現象，鑼半孔槽和外形一起生產，減小鉆孔和成型精度差異帶來的偏位問題，可有效保證同一單元左右兩邊殘留半孔相對一致，保障鉆孔的精準度與準確度，一次加工成型除膜和雜質，徹底改善半孔阻焊油墨殘留堵孔問題，更無需檔點網印或二次阻焊流程，大大提高阻焊生產效率，縮短流程和加工工期，提高生產效率，減小生產流程變異。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法。

背景技術

印制電路板金屬半孔(槽)定義：第一次鉆孔(槽)經鍍銅后再經第二次鉆孔或者成型工藝，最終保留金屬化孔(槽)的一半，這類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小一般≥0.6mm，板厚薄，一般介于0.6-1.2mm之間，多數用于載板上，作為一個母板的子板使用，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，如果這些半金屬化孔內不良，在插件廠家進行焊接的時候，可能會導致焊腳不牢、虛焊，甚至會造成兩引腳之間橋接短路。

傳統的電路板表面鉆孔半孔處理時，由于無論是鉆還是鑼加工，其主軸的旋轉方向都是順時針，當刀具加工到靠近孔壁的點時，因有孔壁支撐，可有效防止產生銅刺翹起、殘留，而當刀具加工到遠離孔壁的點的時候，孔壁銅沒有任何附著力支撐，刀具向前運轉時，受外力影響，孔內金屬化層就會隨刀具旋轉方向卷曲，產生銅刺翹起、殘留，同時傳統工藝采用二次加工成型，使電路板流程周期增加，損壞的可能性增加，不利于實際使用。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，解決了現有電路板鑼刀旋轉方向單一和加工周期長電路板表面易損壞的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，包括如下步驟：

Sp1：鉆孔，對電路板表面通過鑼刀進行切削，鑼刀的旋轉方向和鑼刀的行進方向保持一致；

Sp2：全板電鍍，對鉆孔后的電路板表面進行金屬銅的全面電鍍，使鉆孔后的內壁和背面均覆蓋銅膜；

Sp3：外層圖形轉移與電鍍，對電路板表面的目標圖案進行與電路板表面對齊，通過電鍍使圖形附著于電路板表面；

Sp4：二次鉆孔，對電路板表面的鉆孔位置進行披鋒孔的鉆除；

Sp5：退膜和蝕刻，采用蝕刻工藝將電路板表面的暴露出來的面銅層去除；

Sp6：退錫和阻焊，采用電流對電路板表面進行綠色阻焊膜的附著；

Sp7：表面處理，采用激光刻錄對電路板表面的紋路進行加工；

Sp8：鑼外形，對鉆孔表面的銅層和阻焊層進行一次去除，采用鑼半孔槽和外形一起旋轉鑼出生產。

優選的，所述鑼刀旋轉方向為逆時針和順時針，且鑼刀旋轉方向由數控成型主軸編程改為可順時針和逆時針旋轉，所述鑼刀的旋轉方向根據鑼刀的行進方向進行調整。

優選的，所述鉆孔孔徑為0.8±0.02mm，所述電路板厚度為1.0±0.1mm。

優選的，所述鑼外形時先對鉆孔表面的銅層進行粗鑼處理，去除鉆孔內部1/2的銅皮，通過細齒鑼刀進行鉆孔內部銅皮的精鑼處理，。

優選的，所述阻焊前對電路板表面進行除塵清理，保持電路板表面干燥和潔凈，所述阻焊的綠色阻焊膜的厚度為20μm。

優選的，所述鑼外形進入鑼刀的旋轉方向與鑼刀的行進方向相同，鑼刀外壁與鉆孔內壁相抵。