[發明專利]一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法

在審

• 申請號: 202110666351.6
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113395839A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 邱成偉;王曉檳;趙強
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/26
• 分類號: H05K3/26;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 張宏杰

1.一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于，包括如下步驟：

Sp1：鉆孔，對電路板表面通過鑼刀進行切削，鑼刀的旋轉方向和鑼刀的行進方向保持一致；

Sp2：全板電鍍，對鉆孔后的電路板表面進行金屬銅的全面電鍍，使鉆孔后的內壁和背面均覆蓋銅膜；

Sp3：外層圖形轉移與電鍍，對電路板表面的目標圖案進行與電路板表面對齊，通過電鍍使圖形附著于電路板表面；

Sp4：二次鉆孔，對電路板表面的鉆孔位置進行披鋒孔的鉆除；

Sp5：退膜和蝕刻，采用蝕刻工藝將電路板表面的暴露出來的面銅層去除；

Sp6：退錫和阻焊，采用電流對電路板表面進行綠色阻焊膜的附著；

Sp7：表面處理，采用激光刻錄對電路板表面的紋路進行加工；

Sp8：鑼外形，對鉆孔表面的銅層和阻焊層進行一次去除，采用鑼半孔槽和外形一起旋轉鑼出生產。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述鑼刀旋轉方向為逆時針和順時針，且鑼刀旋轉方向由數控成型主軸編程改為可順時針和逆時針旋轉，所述鑼刀的旋轉方向根據鑼刀的行進方向進行調整。

3.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述鉆孔孔徑為0.8±0.02mm，所述電路板厚度為1.0±0.1mm。

4.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述鑼外形時先對鉆孔表面的銅層進行粗鑼處理，去除鉆孔內部1/2的銅皮，通過細齒鑼刀進行鉆孔內部銅皮的精鑼處理，。

5.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述阻焊前對電路板表面進行除塵清理，保持電路板表面干燥和潔凈，所述阻焊的綠色阻焊膜的厚度為20μm。

6.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述鑼外形進入鑼刀的旋轉方向與鑼刀的行進方向相同，鑼刀外壁與鉆孔內壁相抵。

7.根據權利要求1所述的一種印制電路板改善半孔毛刺的高效成型方法，其特征在于：所述二次鉆孔的披鋒孔長度為鉆孔孔徑的1/2，披鋒孔偏移角度為3度。