[發明專利]待切割顯示基板、顯示基板及其顯示裝置

在審

• 申請號: 202110665438.1
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113380656A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 于子陽;王世龍
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L27/32;G09F9/33
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本公開實施例提供一種待切割顯示基板、顯示基板及其顯示裝置，涉及顯示技術領域，解決了相關技術中的大電阻測試引線發熱嚴重導致的產品不良。顯示基板包括至少一個綁定部、至少一個測試部、多條殘留測試引線和多條殘留綁定引線，綁定部包括沿第一方向排列的多個綁定焊盤，至少一個測試部位于至少一個綁定部至少一側，測試部包括沿第一方向排列的多個測試焊盤，測試焊盤被配置為在測試階段，接收外接電路傳輸的測試信號；多條殘留測試引線位于至少一個測試部遠離顯示區的一側，且殘留測試引線與測試焊盤電連接；多條殘留綁定引線位于至少一個綁定部遠離顯示區的一側，且殘留綁定引線與至少部分綁定焊盤電連接。本公開用于制作顯示裝置。

技術領域

本公開涉及顯示技術領域，尤其涉及一種待切割顯示基板、顯示基板及其顯示裝置。

背景技術

隨著顯示技術的發展，顯示裝置已經逐漸遍及在人們的生活中。在顯示裝置的制作過程中，在制作完成顯示基板中的電路(例如：像素電路、柵極驅動電路)和信號線(例如：柵線、數據線、電源線)之后，需要利用測試電路，對顯示基板中的電路和信號線進行檢測，以確定顯示基板中是否有短路或斷路的問題。在完成檢測后，對顯示基板進行切割以及后續的模組工藝制程，形成顯示裝置。

發明內容

本公開提供一種待切割顯示基板、顯示基板及其顯示裝置，以解決相關技術中的大電阻測試引線發熱嚴重導致的產品不良，降低ESD風險，以及減少測試焊盤上的活潑性金屬原子向顯示基板的內部的腐蝕擴散。

一方面，提供一種顯示基板。所述顯示基板包括襯底基板、多個子像素、多條數據線、至少一個綁定部、多條數據連接線、至少一個測試部、多條殘留測試引線和多條殘留綁定引線，所述襯底基板包括顯示區和至少部分圍繞所述顯示區的周邊區，所述多個子像素和所述多條數據線位于所述顯示區，所述多條數據線與所述多個子像素電連接；所述至少一個綁定部位于所述周邊區，所述綁定部包括沿第一方向排列的多個綁定焊盤，所述至少一個綁定部被配置為與電路板綁定，所述多個綁定焊盤包括多個數據焊盤；所述多條數據連接線位于所述周邊區，所述數據連接線與所述數據焊盤和所述數據線電連接；所述至少一個測試部位于所述至少一個綁定部沿所述第一方向的至少一側，所述測試部包括沿所述第一方向排列的多個測試焊盤，所述測試焊盤被配置為在測試階段，接收外接電路傳輸的測試信號；所述多條殘留測試引線位于所述至少一個測試部遠離所述顯示區的一側，且所述殘留測試引線與所述測試焊盤電連接；所述多條殘留綁定引線位于所述至少一個綁定部遠離所述顯示區的一側，且所述殘留綁定引線與至少部分所述綁定焊盤電連接。

在一些實施例中，所述至少一個測試部包括第一測試部和第二測試部，所述第一測試部和所述第二測試部設置于所述至少一個綁定部沿所述第一方向的兩側。所述多條殘留測試引線包括多條第一殘留測試引線和多條第二殘留測試引線，所述多條第一殘留測試引線與所述第一測試部的多個測試焊盤電連接；所述多條第二殘留測試引線與所述第二測試部的多個測試焊盤電連接。

在一些實施例中，所述至少一個綁定部包括第一綁定部和第二綁定部；所述至少一個測試部還包括第三測試部和第四測試部；其中，所述第一測試部、所述第一綁定部、所述第三測試部、所述第四測試部、所述第二綁定部、所述第二測試部沿所述第一方向依次排列。所述多條殘留測試引線還包括多條第三殘留測試引線和多條第四殘留測試引線，所述多條第三殘留測試引線與所述第三測試部的多個測試焊盤電連接；所述多條第四殘留測試引線與所述第四測試部的多個測試焊盤電連接。

在一些實施例中，所述顯示基板還包括多條第一連接導線，設置于所述第三測試部和所述第四測試部靠近所述顯示區的一側，所述第一連接導線與所述第三測試部的測試焊盤和所述第四測試部的測試焊盤電連接。