[發(fā)明專利]一種新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110665233.3
• 申請(qǐng)日: 2021-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN113375823A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安吉洛·利奧;羅逸民;李克彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 布瑞特智聯(lián)科技（杭州）有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/16
• 分類號(hào): G01K7/16;G01L1/20;G01L9/02
• 代理公司: 滁州創(chuàng)科維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34167
• 代理人: 王豫川

本發(fā)明公開一種新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器，包括傳感器殼體、電氣接頭、敏感元座、PCB電路板、壓力敏感元、溫度敏感元，傳感器殼體下端一體化成型設(shè)有螺紋管接頭，傳感器殼體內(nèi)腔中安裝有敏感元座，敏感元座上端面設(shè)有方形凹腔、兩組對(duì)稱設(shè)置的支撐凸起以及兩組對(duì)稱設(shè)置的卡扣，方形凹腔中安裝有壓力敏感元，敏感元座下端設(shè)有凸臺(tái)，凸臺(tái)上設(shè)有向下延伸并從螺紋管接頭下端口伸出的支座，支座下端設(shè)有盲孔，盲孔中安裝有溫度敏感元；電氣接頭下端置于傳感器殼體內(nèi)部，電氣接頭內(nèi)部端面上豎直插接有四根PIN針，PCB電路板卡接入電氣接頭下端外側(cè)壁上兩組對(duì)稱開設(shè)的U形槽內(nèi)。本發(fā)明可以檢測(cè)液體或氣體的壓力和溫度，且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)，具體是一種新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器。

背景技術(shù)

溫度壓力一體化傳感器，主要用于采集內(nèi)腔或管道中液體或氣體的壓力和溫度。隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，對(duì)汽車熱管理系統(tǒng)提出了新的要求，除了乘車舒適性外，電池的溫度控制也成為關(guān)鍵技術(shù)之一。熱泵技術(shù)在新能源汽車上的應(yīng)用成為趨勢(shì)，因此必須對(duì)汽車熱管理系統(tǒng)的冷媒壓力和溫度進(jìn)行實(shí)施檢測(cè)，才能精準(zhǔn)的控制電池和乘客艙的溫度，并進(jìn)一步降低能耗和提高續(xù)航里程。因此在新能源機(jī)器上需要用壓力溫度一體化傳感器替代傳統(tǒng)的壓力傳感器。本專利開發(fā)一種集新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器與基于NTC溫度傳感器于一體的傳感器，取代傳統(tǒng)的單壓力傳感器，實(shí)現(xiàn)溫度和壓力實(shí)時(shí)精確采集，結(jié)合控制策略，實(shí)現(xiàn)對(duì)新能源汽車溫度的精確控制，提高新能源汽車的續(xù)航里程。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種新能源汽車用壓力溫度一體化傳感器，包括傳感器殼體、電氣接頭、敏感元座、PCB電路板、壓力敏感元、溫度敏感元，所述傳感器殼體下端一體化成型設(shè)有螺紋管接頭，傳感器殼體內(nèi)腔中安裝有所述敏感元座，敏感元座上端面設(shè)有方形凹腔、兩組對(duì)稱設(shè)置的支撐凸起以及兩組對(duì)稱設(shè)置的卡扣，方形凹腔中安裝有所述壓力敏感元，敏感元座下端設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上設(shè)有向下延伸并從所述螺紋管接頭下端口伸出的支座，所述支座下端設(shè)有盲孔，所述盲孔中安裝有所述溫度敏感元，凸臺(tái)內(nèi)部豎直設(shè)有流體通道，所述流體通道的上口與方形凹腔相通，流體通道下口位于凸臺(tái)下端面并相通于支座和螺紋管接頭內(nèi)壁間的間隙，凸臺(tái)與支座組成的整體結(jié)構(gòu)上還豎直開設(shè)有與盲孔相同的開槽；

所述電氣接頭下端置于傳感器殼體內(nèi)部，電氣接頭內(nèi)部端面上豎直插接有四根PI N針，所述PCB電路板卡接入電氣接頭下端外側(cè)壁上兩組對(duì)稱開設(shè)的U形槽內(nèi)，且PCB電路板上設(shè)有四組分別與四根所述P I N針下端連接的連接孔，所述電氣接頭內(nèi)部端面上還設(shè)有用于抵接PCB電路板上端面的定位凸起，PCB電路板下端面與所述支撐凸起頂面抵接，電氣接頭下端外側(cè)壁上還設(shè)有兩組對(duì)稱開設(shè)的凹槽，兩組所述凹槽分別與兩組所述卡扣卡合，PCB電路板與壓力敏感元通過四組壓力引腳錫焊連接，PCB電路板與溫度敏感元通過貫穿敏感元座并依次進(jìn)入凸臺(tái)上的所述開槽、盲孔中的溫度引腳錫焊連接，開槽的槽腔中填充有粘接劑。

進(jìn)一步的，所述電氣接頭內(nèi)部端面上設(shè)有與PI N針上端配合的插接孔，PI N針上端與所述插接孔采用采用過盈配合連接。

進(jìn)一步的，所述PI N針下端與連接孔采用過盈配合連接。

進(jìn)一步的，所述壓力敏感元通過粘接劑粘接在方形凹腔中，并覆蓋于流體通道上口。

進(jìn)一步的，所述傳感器殼體上端采用縮口機(jī)縮口。

進(jìn)一步的，所述傳感器殼體上端縮口處與電氣接頭外壁之間空隙填充有密封膠。

進(jìn)一步的，所述敏感元座下端的凸臺(tái)外周上套設(shè)有第一密封圈。

進(jìn)一步的，所述傳感器殼體下端的螺紋管接頭外部套設(shè)有第二密封圈。