[發明專利]電子組件嵌入式基板

在審

• 申請號: 202110665021.5
• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113993275A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 金松怡;黃美善
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;李雪雪

本發明提供一種電子組件嵌入式基板，所述電子組件嵌入式基板包括：芯層，具有貫通部；電子組件，設置在所述貫通部中；包封劑，設置在所述芯層的下表面上，設置在所述貫通部的至少一部分中，并且覆蓋所述電子組件的下表面的至少一部分；以及堆積結構，設置在所述芯層的上表面上，并且包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層。

本申請要求于2020年7月27日在韓國知識產權局提交的第10-2020-0092956號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種電子組件嵌入式基板。

背景技術

由于信息技術(IT)領域中的包括移動電話的電子裝置已經變得更輕且更薄，因此響應于其技術需求，需要將諸如集成電路(IC)的電子組件插到印刷電路板中的技術，并且近年來已經使用各種方法開發了將電子組件嵌入印刷電路板中的技術。

例如，電子組件嵌入式腔型基板需要可用作用于加工腔的阻擋件的金屬圖案。在這種情況下，為了信號傳輸，除了在電子組件的后表面上的形成金屬圖案的布線層之外，還需要單獨的背側布線層。另外，為了將電子組件附接到金屬圖案，還需要具有預定厚度的粘合膜(諸如，裸片附著膜(DAF))，因此在減薄方面存在限制。

發明內容

本公開的一方面在于提供一種電子組件嵌入式基板，該電子組件嵌入式基板具有有利于變薄的非對稱形狀。

根據本公開提出的各種解決方案之一，通過利用包封劑的性質以及不需要單獨的粘合膜的工藝的特性來附接電子組件，另外，引入單獨制造的用于堆積結構的前體來實現整體層疊工藝，并且提供一種具有有利于變薄的非對稱形狀的電子組件嵌入式基板。

例如，根據本公開的一方面，一種電子組件嵌入式基板可包括：芯層，具有貫通部；電子組件，設置在所述貫通部中；包封劑，設置在所述芯層的下表面上，設置在所述貫通部的至少一部分中，并且覆蓋所述電子組件的下表面的至少一部分；以及堆積結構，設置在所述芯層的上表面上，并且包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層。

可選地，根據本公開的一個方面，一種電子組件嵌入式基板可包括：芯層，具有貫通部；電子組件，設置在所述貫通部中；包封劑，包埋所述電子組件的至少一部分；以及堆積結構，設置在所述芯層上，并且包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層。第一過孔層的過孔和第二過孔層的過孔可在彼此相反的方向上漸縮，所述第一過孔層為所述多個過孔層中的一個過孔層，所述第二過孔層為所述多個過孔層中的另一過孔層。

可選地，根據本公開的一個方面，一種電子組件嵌入式基板可包括：芯層，具有貫通部；電子組件，設置在所述貫通部中，并且包括設置在所述電子組件的第一表面上的連接焊盤；包封劑，延伸以覆蓋所述電子組件的所述第一表面的至少一部分以及與所述第一表面相對的第二表面的至少一部分；以及堆積結構，設置在所述芯層的一個表面上，并且包括多個第一絕緣層、多個第一布線層和多個第一過孔層。

附圖說明

通過以下結合附圖的具體實施方式，本公開的以上和其它方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統的示例的框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的立體圖；

圖3是示出電子組件嵌入式基板的截面圖；

圖4是示出沿著圖3中的線I-I'截取的電子組件嵌入式基板的示意性平面圖；

圖5至圖9是示意性地示出制造圖3的電子組件嵌入式基板的示例的截面圖；

圖10是示意性地示出電子組件嵌入式基板的另一示例的截面圖；

圖11是示出沿著圖10中的線II-II'截取的電子組件嵌入式基板的示意性平面圖；以及