[發(fā)明專利]電子組件嵌入式基板

在審

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• 申請日: 2021-06-16
• 公開（公告）號: CN113993275A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金松怡;黃美善
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;李雪雪

1.一種電子組件嵌入式基板，包括：

芯層，具有貫通部；

電子組件，設(shè)置在所述貫通部中；

包封劑，設(shè)置在所述芯層的下表面上，設(shè)置在所述貫通部的至少一部分中，并且覆蓋所述電子組件的下表面的至少一部分；以及

堆積結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述芯層的上表面上，并且包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述包封劑還覆蓋所述電子組件的上表面和側(cè)表面中的每個的至少一部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述包封劑與所述電子組件的所述上表面、所述側(cè)表面和所述下表面中的每個的至少一部分物理接觸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電子組件嵌入式基板，所述電子組件嵌入式基板還包括第一布線過孔，所述第一布線過孔將第一布線層的至少一部分連接到所述電子組件，所述第一布線層為所述多個布線層中的一個布線層，

其中，所述第一布線過孔穿過所述包封劑的至少一部分和所述多個絕緣層中的至少一個。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述第一布線過孔的高度大于所述多個過孔層中的每個的過孔的高度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述多個過孔層中的至少一個過孔在與所述第一布線過孔的漸縮方向相同的方向上漸縮，并且所述多個過孔層中的至少另一過孔在與所述第一布線過孔的漸縮方向相反的方向上漸縮。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件嵌入式基板，所述電子組件嵌入式基板還包括：

背側(cè)布線層，設(shè)置在所述包封劑的下表面上；以及

第二布線過孔，將第二布線層的至少一部分連接到所述背側(cè)布線層，所述第二布線層為所述多個布線層中的另一布線層，

其中，所述第二布線過孔穿過所述包封劑的至少一部分和所述芯層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述第一布線層設(shè)置在所述第二布線層的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述第一布線過孔和所述第二布線過孔在彼此相反的方向上漸縮。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述第二布線過孔還穿過覆蓋所述多個布線層中的所述第二布線層并且與所述芯層接觸的絕緣層。

11.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述堆積結(jié)構(gòu)具有穿過所述多個絕緣層中的至少一個并且連通到所述貫通部的腔。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述腔的側(cè)部具有臺階。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述腔包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域在平面上具有第一平面面積，所述第二區(qū)域在平面上具有大于所述第一平面面積的第二平面面積，并且

所述腔的所述第一區(qū)域連通到所述貫通部。

14.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的電子組件嵌入式基板，其中，所述電子組件包括集成電路裸片，所述集成電路裸片的上表面上設(shè)置有連接焊盤。

15.一種電子組件嵌入式基板，包括：

芯層，具有貫通部；

電子組件，設(shè)置在所述貫通部中；

包封劑，包埋所述電子組件的至少一部分；以及

堆積結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述芯層上，并且包括多個絕緣層、多個布線層和多個過孔層，

其中，第一過孔層的過孔和第二過孔層的過孔在彼此相反的方向上漸縮，所述第一過孔層為所述多個過孔層中的一個過孔層，所述第二過孔層為所述多個過孔層中的另一過孔層。