[發明專利]一種緩存式不停機PCB供料裝置在審
| 申請號: | 202110664274.0 | 申請日: | 2021-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN113353605A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 魯寬;張健;郭廣輝;謝潘 | 申請(專利權)人: | 中電鵬程智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/74 | 分類號: | B65G47/74;B65G47/90 |
| 代理公司: | 南京睿之博知識產權代理有限公司 32296 | 代理人: | 楊曉玲 |
| 地址: | 211100 江蘇省南京市江寧開發區迎翠*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 緩存 停機 pcb 供料 裝置 | ||
1.一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,包括工作臺(1)和用于放置PCB板的PCB料倉(23),PCB料倉(23)位于工作臺(1)的上方,PCB料倉(23)的底部與沿工作臺的長度方向滑動連接,工作臺分為供料工位(101)和補料工位(102);在供料工位(101)的下方設置用于將PCB料倉(23)內PCB向上頂升至供料位置的頂升機構(3);在供料工位(101)上設置定位框架(4),在定位框架(4)上設置用于對PCB板周向進行定位的定位組件(5),以及用于在PCB料倉(23)物料不足需要移出進行補料時,對料倉內剩余的PCB板進行臨時支撐的隔料機構(6)。
2.根據權利要求1所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,所述PCB料倉(23)包括滑動平臺(7),滑動平臺(7)底部與工作臺(1)之間滑動連接;在滑動平臺(7)上設有兩塊相對設置的側板(8),側板(8)的板面方向與滑動方向平行,每塊側板的底部設置一塊用于固定側板的支撐板(9),支撐板(9)的側邊凸出側板的內側面,形成對PCB板進行支撐的支撐凸臺;頂升機構(3)推動PCB板在兩塊側板間上下移動;頂升機構(3)包括固定架(10)、電機(11)和絲桿傳動機構(12);固定架(10)設置在工作臺(1)的下方,電機(11)和絲桿傳動機構(12)豎直設置在固定架(10)內,絲桿傳動機構(12)一端與電機(11)的傳動端連接,另一端設置用于將PCB板向上頂起上料的進給平臺(13);在滑動平臺(7)上設有用于進給平臺通過的開口,進給平臺(13)的寬度小于兩個支撐板側面之間的距離。
3.根據權利要求2所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,在固定架(10)上設置用于檢測頂升高度的到位傳感器(14),到位傳感器(14)與隔料機構(6)電連接,在觸發到位傳感器后,隔料機構(6)對PCB料倉(23)內剩余的PCB板進行支撐,進給平臺(13)下降到底后,PCB料倉(23)移出進行補料。
4.根據權利要求3所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,所述滑動平臺(7)上設置用于驅動其在工作臺(1)上進行滑動的料倉進出氣缸(15),料倉進出氣缸(15)與到位傳感器(14)電連接,在隔料機構(6)完成支撐,進給平臺(13)下降到底后,料倉進出氣缸(15)帶動PCB料倉(23)移動至補料工位,進行補料。
5.根據權利要求2所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,所述隔料機構(6)包括對稱設置在定位框架(4)上的第一隔料氣缸(16)和第二隔料氣缸(17),第一隔料氣缸(16)和第二隔料氣缸(17)的驅動端均朝向PCB板的側面,并在驅動端對應設置第一托板(18)和第二托板(19),第一托板(18)和第二托板(19)位于定位組件(5)的下方,在不進行隔料時,第一托板(18)和第二推板(19)的側面分別與對應的側板內側面平齊;在進行隔料時,第一托板(18)和第二托板(19)的上表面與進給平臺(13)的上表面平齊,第一托板(18)和第二托板(19)相向運動,第一托板(18)和第二托板(19)的端部分別向進給平臺(13)的側面移動,支撐位于進給平臺上方的剩余的PCB板,然后進給平臺(13)下降,在PCB料倉(23)進行補料回到供料工位(101)后,再次向上進行頂升。
6.根據權利要求1所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,所述定位組件(5)包括理料擋板(20)、側定位氣缸(21)和后定位氣缸(22),理料擋板(20)與PCB板的長度方向平行,側定位氣缸(21)設置在與理料擋板(20)相對的一側,側定位氣缸(21)的傳動端朝向理料擋板所在一側;后定位氣缸(22)的傳動端與理料擋板(20)的板面方向平行,理料擋板(20)在與后定位氣缸(22)相對的另一端設置端板;通過理料擋板(20)、側定位氣缸(21)、端板和后定位氣缸(22)進行PCB板的定位。
7.根據權利要求1所述的一種緩存式不停機PCB供料裝置,其特征在于,所述定位框架(4)上設置用于檢測PCB位置的光纖傳感器(2),光纖傳感器(2)與頂升機構(3)電連接,在光纖傳感器首次檢測到PCB板時,頂升機構將PCB板繼續向上頂升3mm;在光纖傳感器檢測到上層PCB被取走時,頂升機構接收光纖傳感器的信號,向上頂升一個PCB板厚度的高度。
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