[發(fā)明專利]天線基板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110661790.8
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN114628880A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李亮制;吳昌建;樸賢耕;樸帝相;鄭相鎬;李用悳
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;馬翠平

本發(fā)明提供一種天線基板，所述天線基板包括：主體，具有彼此相對的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的側(cè)表面；天線部，設(shè)置在所述主體的所述第一表面上；以及焊盤部，設(shè)置在所述主體中，暴露于所述主體的所述側(cè)表面，并且包括多個焊盤層，所述多個焊盤層在從所述主體的所述第二表面朝向所述主體的所述第一表面的第一方向上彼此連接。當(dāng)在所述第一方向上觀察時，所述多個焊盤層中的至少一個焊盤層在第二方向上的寬度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的寬度。

本申請要求于2020年12月14日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2020-0174647號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部被包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種天線基板。

背景技術(shù)

最近，5G通信的服務(wù)和市場迅速擴(kuò)展，以便以超高速傳輸大量數(shù)據(jù)。因此，已經(jīng)進(jìn)行了用于實現(xiàn)具有低信號損失的天線基板的技術(shù)開發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一個方面可提供一種用于在不使用單獨的電纜基板的情況下實現(xiàn)具有豎直結(jié)構(gòu)的天線的天線基板。

根據(jù)本公開的一方面，一種天線基板可包括：主體，具有彼此相對的一個表面和另一表面以及將所述一個表面和所述另一表面彼此連接的側(cè)表面；天線部，設(shè)置在所述主體的所述一個表面上；以及焊盤部，設(shè)置在所述主體中，暴露于所述主體的所述側(cè)表面，并且包括多個焊盤層，所述多個焊盤層在從所述主體的所述另一表面朝向所述主體的所述一個表面的第一方向上彼此連接，其中，當(dāng)在從所述主體的所述另一表面朝向所述主體的所述一個表面的所述第一方向上觀察時，所述多個焊盤層中的至少一個焊盤層在第二方向上的寬度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的寬度。

根據(jù)本公開的另一方面，一種天線基板可包括：主體，具有彼此相對的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的側(cè)表面；天線部，設(shè)置在所述主體的所述第一表面上；以及焊盤部，設(shè)置在所述主體中并且包括多個焊盤層，每個焊盤層包括圖案層和過孔層，其中，所述多個焊盤層中的每個焊盤層的所述圖案層和所述過孔層暴露于所述主體的所述側(cè)表面。

根據(jù)本公開的又一方面，一種天線基板可包括：主體；天線部，設(shè)置在所述主體的第一表面上；以及焊盤部，設(shè)置在所述主體中，暴露于所述主體的與所述第一表面垂直的側(cè)表面，并且包括多個焊盤層，每個焊盤層包括圖案層和過孔層，其中，在所述主體的所述側(cè)表面上，所述圖案層的寬度大于所述過孔層的寬度。

附圖說明

根據(jù)以下結(jié)合附圖的具體實施方式，本公開的上述和其他方面、特征和優(yōu)點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示出電子裝置系統(tǒng)的示例的示意性框圖；

圖2是示出電子裝置的示例的示意性平面圖；

圖3是示出根據(jù)示例性實施例的天線基板的示意性立體圖；

圖4是圖3的天線基板的當(dāng)從主體的側(cè)表面觀察時的截面圖；

圖5是示出圖3的焊盤部的示例的示意性立體圖；

圖6是示出根據(jù)另一示例性實施例的天線基板的示意性立體圖；

圖7是圖6的天線基板的當(dāng)從主體的側(cè)表面觀察時的截面圖；

圖8是示出圖6的焊盤部的示例的示意性立體圖；

圖9是示出圖3的天線基板還包括電子組件的示例的示意性截面圖；以及

圖10是示出圖3的天線基板安裝在另一基板上的示例的示意性截面圖。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖描述本公開中的示例性實施例。在附圖中，為了清楚起見，可夸大或縮小組件的形狀、尺寸等。