[發(fā)明專利]天線基板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110661790.8 | 申請(qǐng)日： | 2021-06-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN114628880A | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李亮制;吳昌建;樸賢耕;樸帝相;鄭相鎬;李用悳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/12 | 分類號(hào)： | H01Q1/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉雪珂;馬翠平 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線 | ||
1.一種天線基板，包括：
主體，具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的側(cè)表面；
天線部，設(shè)置在所述主體的所述第一表面上；以及
焊盤(pán)部，設(shè)置在所述主體中，暴露于所述主體的所述側(cè)表面，并且包括多個(gè)焊盤(pán)層，所述多個(gè)焊盤(pán)層在從所述主體的所述第二表面朝向所述主體的所述第一表面的第一方向上彼此連接，
其中，當(dāng)在所述第一方向上觀察時(shí)，所述多個(gè)焊盤(pán)層中的至少一個(gè)焊盤(pán)層在第二方向上的寬度大于在垂直于所述第二方向的第三方向上的寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線基板，其中，所述第二方向是平行于所述主體的所述側(cè)表面的方向，并且
所述第三方向是垂直于所述主體的所述側(cè)表面的方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線基板，其中，所述焊盤(pán)部具有與所述主體的所述側(cè)表面基本上共面的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線基板，其中，所述天線部包括貼片天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線基板，其中，所述多個(gè)焊盤(pán)層中的每個(gè)焊盤(pán)層包括圖案層和過(guò)孔層，并且
所述過(guò)孔層將包括在所述多個(gè)焊盤(pán)層的相鄰焊盤(pán)層中的圖案層彼此連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線基板，其中，在所述主體的所述側(cè)表面上，所述圖案層的寬度大于所述過(guò)孔層的寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線基板，其中，所述主體包括在所述第一方向上堆疊的多個(gè)絕緣層，并且
所述多個(gè)焊盤(pán)層分別設(shè)置在所述多個(gè)絕緣層上及所述多個(gè)絕緣層中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線基板，其中，所述主體包括在所述第一方向上堆疊的多個(gè)絕緣層，并且所述圖案層設(shè)置在所述多個(gè)絕緣層中的每個(gè)絕緣層上，并且
所述過(guò)孔層穿透所述多個(gè)絕緣層中的每個(gè)絕緣層。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線基板，所述天線基板還包括布線部，所述布線部設(shè)置在所述主體中并且包括多個(gè)布線層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的天線基板，其中，包括在所述多個(gè)焊盤(pán)層中的每個(gè)焊盤(pán)層中的所述圖案層設(shè)置在與所述多個(gè)布線層中的每個(gè)布線層的高度水平基本上相同的高度水平上。
11.一種天線基板，包括：
主體，具有彼此相對(duì)的第一表面和第二表面以及將所述第一表面和所述第二表面彼此連接的側(cè)表面；
天線部，設(shè)置在所述主體的所述第一表面上；以及
焊盤(pán)部，設(shè)置在所述主體中并且包括多個(gè)焊盤(pán)層，每個(gè)焊盤(pán)層包括圖案層和過(guò)孔層，
其中，所述多個(gè)焊盤(pán)層中的每個(gè)焊盤(pán)層的所述圖案層和所述過(guò)孔層暴露于所述主體的所述側(cè)表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的天線基板，其中，所述多個(gè)焊盤(pán)層中的每個(gè)焊盤(pán)層的所述圖案層和所述過(guò)孔層具有與所述主體的所述側(cè)表面基本上共面的表面。
13.一種天線基板，包括：
主體；
天線部，設(shè)置在所述主體的第一表面上；以及
焊盤(pán)部，設(shè)置在所述主體中，暴露于所述主體的與所述第一表面垂直的側(cè)表面，并且包括多個(gè)焊盤(pán)層，每個(gè)焊盤(pán)層包括圖案層和過(guò)孔層，
其中，在所述主體的所述側(cè)表面上，所述圖案層的寬度大于所述過(guò)孔層的寬度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的天線基板，其中，所述多個(gè)焊盤(pán)層中的每個(gè)焊盤(pán)層的所述圖案層和所述過(guò)孔層具有與所述主體的所述側(cè)表面基本上共面的表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的天線基板，其中，所述過(guò)孔層將包括在所述多個(gè)焊盤(pán)層的相鄰焊盤(pán)層中的圖案層彼此連接。
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