[發(fā)明專利]膠體鈀活化劑及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110661290.4 | 申請日: | 2021-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN113430505A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曾文生 | 申請(專利權)人: | 惠州金晟新電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/30 | 分類號: | C23C18/30;B22F9/24;C23C18/38 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 11246 | 代理人: | 周媛 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 膠體 活化劑 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種膠體鈀活化劑及其制備方法,該膠體鈀活化劑按質(zhì)量濃度或體積濃度計算,所述膠體鈀活化劑包括組分:1.0~2.5g/L的氯化鈀、12~53g/L的氯化亞錫、75~185g/L的氯化鈉、0.1~4.3g/L的錫酸鈉以及10~61mL/L的鹽酸,余量為超純水。本發(fā)明的膠體鈀活化劑的制備方法,通過先將兩倍于氯化鈀加入量的氯化亞錫加入到氯化鈀溶液中迅速發(fā)生歧化反應,進而產(chǎn)生黑色的鈀顆粒,當歧化完全后,生產(chǎn)人員及時向該混合液中加入剩余的氯化亞錫溶液進行充分混合,并將該混合溶液進行充分攪拌和水浴保溫,此時的膠體鈀活化劑可形成細小的膠體鈀顆粒,從而增強了本發(fā)明的膠體鈀活化劑的活性和穩(wěn)定性。
技術領域
本發(fā)明涉及鈀活化劑制備技術領域,特別是涉及一種膠體鈀活化劑及其制備方法。
背景技術
膠體鈀活化液是化學鍍銅行業(yè),尤其是 PCB 孔金屬化中應用最廣泛的催化劑。1861年,英國科學家 Thomas Grhama提出了膠體的概念。膠體即高度分散的體系。1961年,美國著名學者Shiley研制了的膠體鈀,在目前的工業(yè)產(chǎn)上得到了廣泛應用。制備方法主要由氯化鈀和氯化亞錫發(fā)生反應。膠體鈀的粒徑在1~100nm之間,鈀的粒徑越小,活化液的催化活性就越高,穩(wěn)定性也就越好。敏化-活化兩步法經(jīng)改進后得到膠體鈀活化液,它的最大優(yōu)點就是將敏化、活化同時集中在一種溶液浸漬處理的過程中,比傳統(tǒng)的敏化-活化兩步法節(jié)省工序。當印制線路板浸入到膠體鈀溶液后,膠體態(tài)的金屬鈀顆粒被吸附在印制線路板孔壁的表面,形成了催化活化層。使基體表面上化學鍍層的附著力得到提高,故提高孔金屬化的效果。
現(xiàn)有的膠體鈀活化液一般可分為酸基膠體鈀和鹽基膠體鈀兩種。然而,在酸基膠體鈀活化液中,由于鹽酸濃度過高,酸度過高,在生產(chǎn)和使用過程中產(chǎn)生的鹽酸酸霧會對造成環(huán)境污染,而鹽酸有極強滲透性,易滲入內(nèi)層銅環(huán)附近的銅箔氧化層內(nèi)和多層板孔口的周圍,導致在化學鍍銅中易產(chǎn)生“粉紅圈”現(xiàn)象,影響孔金屬化的效果,而現(xiàn)有的鹽基膠體鈀仍存在活性和穩(wěn)定性較低的技術問題。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要針對現(xiàn)有的鹽基膠體鈀活化劑活性和穩(wěn)定性較低等技術問題,提供一種膠體鈀活化劑及其制備方法。
一種膠體鈀活化劑,該膠體鈀活化劑包括組分:1.0~2.5g/L的氯化鈀、12~53g/L的氯化亞錫、75~185g/L的氯化鈉、0.1~4.3g/L的錫酸鈉以及10~61mL/L的鹽酸,余量為超純水。
在其中一個實施例中,上述的膠體鈀活化劑包括組分:1.0~2.3g/L的氯化鈀、12~45g/L的氯化亞錫、75~165g/L的氯化鈉、0.1~3.5g/L的錫酸鈉以及10~56mL/L的鹽酸。
在其中一個實施例中,上述的膠體鈀活化劑包括組分:1.5~2.3g/L的氯化鈀、26~45g/L的氯化亞錫、113~165g/L的氯化鈉、1.4~3.5g/L的錫酸鈉以及28~56mL/L的鹽酸。
在其中一個實施例中,上述的膠體鈀活化劑包括組分:2.0~2.3g/L的氯化鈀、40~45g/L的氯化亞錫、150~165g/L的氯化鈉、2.8~3.5g/L的錫酸鈉以及44~56mL/L的鹽酸。
一種制備上述膠體鈀活化劑的方法,其包括步驟:
S1、取10~61mL的濃鹽酸和10~50mL的超純水進行攪拌混合,得到濃鹽酸與超純水的混合溶液。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
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