[發明專利]一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置

在審

• 申請號: 202110660685.2
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113394211A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 張文強;李居強;顧廷煒;顧林
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊立秋

1.一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，包括數據信號處理裝置和轉接基板，所述數據信號處理裝置包括FPGA和雙通道ADC轉換器、雙通道DAC轉換器，所述FPGA和雙通道ADC轉換器、雙通道DAC轉換器通過再布線工藝將Wire-Bond的芯片轉換為Flip-Chip芯片進行連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述FPGA用于處理接收到的信號數據，所述FPGA和雙通道ADC轉換器、雙通道DAC轉換器之間的信號分別通過Serdes接口和LVDS接口傳輸。

3.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述FPGA的配置方式為SiP外部的配置電路，SPI接口與其他接口通過再布線結合FANOUT的方式扇出至SiP外部再與FPGA連接。

4.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述轉接基板采用無陶瓷基板設計，所述轉接基板下表面使用RDL制造工藝植球。

5.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述FPGA、雙通道ADC轉換器、雙通道DAC轉換器均采用倒裝焊的方式倒扣在轉接基板上表面并使用塑封工藝封裝。

6.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述FPGA對外的接口包括GTX、JTAG、標準的總線接口。

7.根據權利要求1所述的一種基于FPGA與AD/DA轉換器的高性能數字信號處理SiP電路裝置，其特征在于，所述FPGA為千萬門級FPGA。