[發明專利]電子組件載板及其布線方法

在審

• 申請號: 202110659279.4
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN115484727A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 高耀華;陳建全
• 申請（專利權）人: 環球聯通科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;謝瓊慧

一種電子組件載板及其布線方法，所述電子組件載板包含數個沿上下方向彼此相間隔排列的層板、數層沿上下方向與所述層板交錯排列的絕緣層、數根穿設所述層板及所述絕緣層的導電銷，及數條連接所述導電銷外周面且線長及線徑相等的導線。由于所述導電銷的外徑及所述導線的長度及線徑皆相同，因此阻抗相等而不需另外調整，進而克服現有阻抗不均的問題，當所述電子組件載板作為檢測載板使用時，可確保檢測精準性。

技術領域

本發明涉及一種載板及布線方法，特別是涉及一種電子組件載板及其布線方法。

背景技術

印刷電路板是現代科技產品中不可或缺的載板組件，其主要是用來搭載電子組件并導通特定電路，現時印刷電路板的布線制程，是在塑料板的單面或兩面上依照所需的電路印制出導電銅箔，若印刷電路板為雙層板，則需要在塑料板的兩面上印制導電銅箔，并在塑料板上開設導孔(via)，使兩面的導電銅箔可以相連接。只要將各式電子組件安裝在完成后的印刷電路板上，導電銅箔就會將這些電子組件連接起來而組成完整的電路。

有鑒于科技不斷發展，電子產品功能日益復雜，印刷電路板的電路復雜度也不斷上升，單層板或雙層板的形式已然無法滿足需求，因此出現了多層板形式的印刷電路板。多層式印刷電路板是先準備多層表面印制有銅箔線路的層板，并依需求在層板上進行開孔，接著將這些層板與絕緣的膠片上下交錯疊合，并通過高溫高壓的壓合機將彼此緊密結合，前面所述的開孔會彼此相連而形成貫通所有層板的導通孔(plate through hoe)、單向開通至外層層板的盲孔(blind via hole)，以及僅在內層部分層板間相連通的埋孔(buriedvia hole)。這些導通孔、盲孔及埋孔是通過內部電鍍銅的方式與各層板上的銅箔線路相連，從而完成布線，這些銅箔線路會再與電子組件或連接器等進行連接。但這些銅箔線路的線長甚至是線徑往往并不相等，導致信號傳輸時產生阻抗不均的問題，需要通過其他方式來調整阻抗匹配，且調整效果有限，此問題在高頻信號傳輸時尤為嚴重。當測試載板(loadboard)等需要進行高精密檢測的載板出現此類問題時，將會大幅影響檢測結果的可信度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可避免阻抗不均而能提高信號傳輸精確性的電子組件載板。

本發明所述的電子組件載板，包含數個沿上下方向彼此相間隔排列的層板、數層沿上下方向與所述層板交錯排列的絕緣層、數根穿設所述層板及所述絕緣層的導電銷，及數條連接所述導電銷且線長及線徑相等的導線，每一個層板形成數個由頂面延伸至底面的貫孔，所述層板的每一個貫孔與相鄰層板的其中一個貫孔對齊，沿上下方向相互對齊的所述貫孔相互連通而構成插槽，每一層絕緣層設置于兩相鄰層板間，所述導電銷插置于所述插槽中，每一條導線連接其中一根導電銷的外周面，且被包覆于其中一層絕緣層中，從而位于相對應的兩個層板間，所述導線沿所述層板的水平方向延伸走線。

較佳地，前述電子組件載板，其中每一條導線是以焊接方式連接相對應的導電銷。

本發明的另一個目的在于提供前述電子組件載板的布線方法。

本發明所述的電子組件載板的布線方法，包含前置步驟、穿置步驟、走線步驟、填層步驟，及疊層步驟，在所述前置步驟中，準備數個層板，每一個層板形成數個由頂面延伸至底面的貫孔，在所述穿置步驟中，將數根導電銷穿過其中一個層板的所述貫孔，在所述走線步驟中，將數條長度等長且線徑等寬的導線連接于所述導電銷的外周面上，每一條導線在所述層板的頂面或底面上沿水平方向走線，在所述填層步驟中，在所述層板的頂面覆蓋一層絕緣層，所述絕緣層包覆所述導線，在所述疊層步驟中，以下一個層板重復進行所述穿置步驟、所述走線步驟，及所述填層步驟，直至所有的層板上下疊層排列后，將所述層板及所述絕緣層壓合制成一個電子組件載板。

較佳地，前述電子組件載板的布線方法，其中在所述走線步驟中，所述導線是以焊接方式連接于所述導電銷的外周面。