[發明專利]電子組件載板及其布線方法

在審

• 申請號: 202110659279.4
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN115484727A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 高耀華;陳建全
• 申請（專利權）人: 環球聯通科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;謝瓊慧

1.一種電子組件載板，其特征在于：所述電子組件載板包含數個沿上下方向彼此相間隔排列的層板、數層沿上下方向與所述層板交錯排列的絕緣層、數根穿設所述層板及所述絕緣層的導電銷，及數條連接所述導電銷且線長及線徑相等的導線，每一個層板形成數個由頂面延伸至底面的貫孔，所述層板的每一個貫孔與相鄰層板的其中一個貫孔對齊，沿上下方向相互對齊的所述貫孔相互連通而構成插槽，每一層絕緣層設置于兩相鄰層板間，所述導電銷插置于所述插槽中，每一條導線連接其中一根導電銷的外周面，且被包覆于其中一層絕緣層中，從而位于相對應的兩個層板間，所述導線沿所述層板的水平方向延伸走線。

2.根據權利要求1所述的電子組件載板，其特征在于：每一條導線是以焊接方式連接相對應的導電銷。

3.一種電子組件載板的布線方法，其特征在于：所述布線方法包含前置步驟、穿置步驟、走線步驟、填層步驟，及疊層步驟，在所述前置步驟中，準備數個層板，每一個層板形成數個由頂面延伸至底面的貫孔，在所述穿置步驟中，將數根導電銷穿過其中一個層板的所述貫孔，在所述走線步驟中，將數條長度等長且線徑等寬的導線連接于所述導電銷的外周面上，每一條導線在所述層板的頂面或底面上沿水平方向走線，在所述填層步驟中，在所述層板的頂面覆蓋一層絕緣層，所述絕緣層包覆所述導線，在所述疊層步驟中，以下一個層板重復進行所述穿置步驟、所述走線步驟，及所述填層步驟，直至所有的層板上下疊層排列后，將所述層板及所述絕緣層壓合制成一個電子組件載板。

4.根據權利要求3所述電子組件載板的布線方法，其特征在于：在所述走線步驟中，所述導線是以焊接方式連接于所述導電銷的外周面。