[發明專利]封裝裝置及其封裝方法

有效

• 申請號: 202110658194.4
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113257719B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華
• 申請（專利權）人: 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

本發明涉及芯片封裝技術領域，提供一種封裝裝置及其封裝方法，封裝裝置包括：上熱壓單元、下熱壓單元、基座，上熱壓單元、下熱壓單元之間形成芯片熱壓固化區域，封裝裝置還包括至少一個固定設置在基座上的導軌、與導軌數量相匹配的導軌滑塊，導軌滑塊滑動地連接在導軌上，上熱壓單元、下熱壓單元分別與各自對應的導軌滑塊固定連接，沿導軌上下滑動。通過本發明提供的封裝裝置及其封裝方法，在芯片生產過程中能夠保證熱壓的平行度，提高固化精度，可以滿足多型號芯片的生產制造需求。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，更具體地涉及一種封裝裝置及其封裝方法。

背景技術

隨著電子標簽芯片應用越來越廣，不但可以替代商品條碼應用于零售業中，而且在物流跟蹤，交通運輸等許多行業都能夠得到廣泛應用。電子標簽芯片應用廣泛，對電子標簽芯片封裝設備提出了更高的要求。如何在保證電子標簽質量的同時，降低制造電子標簽芯片的成本成為了行業最為關注的問題。其中影響成本的一個重要環節就是電子標簽芯片的封裝成本，芯片的熱壓固化是電子標簽封裝的主要工藝之一，隨著芯片越來越小，封裝速度越來越快，要求芯片固化精度越來越高，可靠性越來越高，對芯片生產所使用的熱壓固化裝置提出更高要求。

現有的芯片熱壓固化裝置一般都是采用上下熱壓頭雙向加熱、單向施壓模式,采用氣缸控制壓力，嚴重影響壓力施加精度，使各個熱壓頭封裝的芯片與天線間間隙不相等，熱壓平行度得不到保證，固化精度不高，容易降低電子標簽的品質。另一方面，對于熱壓固化壓力的控制，傳統的方式只是通過調壓閥或者電氣比例閥控制壓力，沒有壓力反饋和壓力閉環控制，導致芯片熱壓固化時壓力不穩定，控制精度低，影響到芯片的綁定力，造成產品性能不可靠。

發明內容

針對現有技術的缺陷或者改進需求，本發明提供的封裝裝置及其封裝方法，通過結合芯片封裝工藝的自身特點，對熱壓單元的結構及裝配進行改進，能夠保證熱壓固化的平行度，提高熱壓固化精度，通過熱壓頭固定方式的改進不僅可以保證熱壓固化精度，還可以滿足多型號芯片的生產制造需求。

為實現上述目的，本發明提供以下技術方案：

一方面提供一種封裝裝置，包括上熱壓單元、下熱壓單元、基座，所述上熱壓單元、所述下熱壓單元之間形成芯片熱壓固化區域，還包括至少一個固定設置在所述基座上的導軌、與導軌數量相匹配的導軌滑塊，所述導軌滑塊滑動地連接在所述導軌上，所述上熱壓單元、所述下熱壓單元分別與各自對應的導軌滑塊固定連接，沿所述導軌上下滑動。

進一步地，還包括設置在所述基座上的用于平衡所述上熱壓單元重量的彈簧平衡單元；所述彈簧平衡單元包括：第一底座、伸縮桿、第一內套、第二內套、彈簧、調整螺母，所述第一底座平行于所述導軌設置在所述基座上，所述第一內套、所述第二內套分別設置在所述第一底座的上下兩端，所述彈簧與所述第一內套、所述第二內套抵接，所述伸縮桿兩端穿過所述彈簧一端與所述上熱壓單元抵接，另一端與所述調整螺母螺紋連接，所述伸縮桿相對所述第一內套、所述第二內套上下滑動，用于將所述彈簧產生的力傳遞至上熱壓單元以抵消上熱壓單元的重量。

進一步地，所述上熱壓單元和所述下熱壓單元分別包括：固定板、立板、底板、吸附板、定位板、壓板和至少一個熱壓頭；其中，所述固定板固定設置在所述導軌滑塊上，用于將所述上熱壓單元和所述下熱壓單元分別固定在所述導軌滑塊上；所述立板固定設置在所述固定板的頂端，且為至少為雙層結構；所述底板固定設置在所述立板的頂端上，且與所述立板平行設置；所述定位板固定設置在所述底板上，用于限位所述熱壓頭；所述壓板固定設置在所述定位板上，用于輔助所述定位板限位所述熱壓頭；所述吸附板固定設置在所述底板上，用于固定所述熱壓頭；所述熱壓頭固定設置在所述吸附板上。

進一步地，所述熱壓頭的數量為≤64個，在所述熱壓頭的底部裝有磁鐵，所述熱壓頭吸附在所述吸附板上。