[發(fā)明專(zhuān)利]封裝裝置及其封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110658194.4
• 申請(qǐng)日: 2021-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113257719B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中科長(zhǎng)光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 長(zhǎng)春中科長(zhǎng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

1.一種封裝裝置，包括上熱壓?jiǎn)卧?）、下熱壓?jiǎn)卧?）、基座（3），所述上熱壓?jiǎn)卧?）、所述下熱壓?jiǎn)卧?）之間形成芯片熱壓固化區(qū)域；

其特征在于，還包括至少一個(gè)固定設(shè)置在所述基座（3）上的導(dǎo)軌（4）、與導(dǎo)軌（4）數(shù)量相匹配的導(dǎo)軌滑塊（5）、設(shè)置在所述基座（3）上的用于平衡所述上熱壓?jiǎn)卧?）重量的彈簧平衡單元，當(dāng)所述導(dǎo)軌數(shù)量大于一個(gè)時(shí)，所述導(dǎo)軌之間沿縱向相互平行設(shè)置，所述導(dǎo)軌滑塊（5）滑動(dòng)連接在所述導(dǎo)軌（4）上，所述上熱壓?jiǎn)卧?）、所述下熱壓?jiǎn)卧?）分別與各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)軌滑塊（5）固定連接，沿所述導(dǎo)軌（4）上下滑動(dòng)；

所述彈簧平衡單元包括：第一底座（701）、伸縮桿（702）、第一內(nèi)套（703）、第二內(nèi)套（704）、彈簧（705）、調(diào)整螺母（706）；

所述第一底座（701）平行于所述導(dǎo)軌（4）設(shè)置在所述基座（3）上，所述第一內(nèi)套（703）、所述第二內(nèi)套（704）分別設(shè)置在所述第一底座（701）的上下兩端，所述彈簧（705）與所述第一內(nèi)套（703）、所述第二內(nèi)套（704）抵接；所述伸縮桿（702）兩端穿過(guò)所述彈簧（705），一端與所述上熱壓?jiǎn)卧?）抵接，另一端與所述調(diào)整螺母（706）螺紋連接，所述伸縮桿（702）相對(duì)所述第一內(nèi)套（703）、所述第二內(nèi)套（704）上下滑動(dòng)，用于將所述彈簧（705）產(chǎn)生的力傳遞至上熱壓?jiǎn)卧?）以抵消上熱壓?jiǎn)卧?）的重量。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，

所述上熱壓?jiǎn)卧?）和所述下熱壓?jiǎn)卧?）分別包括：固定板、立板、底板、吸附板、定位板、壓板和至少一個(gè)熱壓頭；其中，

所述固定板固定設(shè)置在所述導(dǎo)軌滑塊（5）上，用于將所述上熱壓?jiǎn)卧?）和所述下熱壓?jiǎn)卧?）分別固定在所述導(dǎo)軌滑塊（5）上；

所述立板固定設(shè)置在所述固定板的頂端，且為至少為雙層結(jié)構(gòu)；

所述底板固定設(shè)置在所述立板的頂端上，且與所述立板平行設(shè)置；

所述定位板固定設(shè)置在所述底板上，用于限位所述熱壓頭；

所述壓板固定設(shè)置在所述定位板上，用于輔助所述定位板限位所述熱壓頭；

所述吸附板固定設(shè)置在所述底板上，用于固定所述熱壓頭。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述上熱壓?jiǎn)卧?）、所述下熱壓?jiǎn)卧?）的熱壓頭的數(shù)量分別為≤64個(gè)，在所述熱壓頭的底部裝有磁鐵，所述熱壓頭吸附在所述吸附板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括用于驅(qū)動(dòng)所述上熱壓?jiǎn)卧?）、所述下熱壓?jiǎn)卧?）沿所述導(dǎo)軌（4）上下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單元；

所述驅(qū)動(dòng)單元包括絲杠（601）、第一電機(jī)（602）、第一氣缸（603）；

所述絲杠（601）設(shè)置在所述上熱壓?jiǎn)卧?）的頂端，所述第一電機(jī)（602）控制所述絲杠（601）旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動(dòng)所述上熱壓?jiǎn)卧?）沿所述導(dǎo)軌（4）上下滑動(dòng)，所述第一氣缸（603）設(shè)置在所述下熱壓?jiǎn)卧?）的底端，所述第一氣缸（603）驅(qū)動(dòng)所述下熱壓?jiǎn)卧?）沿所述導(dǎo)軌（4）上下滑動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括保護(hù)帶（8），所述保護(hù)帶（8）設(shè)置在所述芯片熱壓固化區(qū)域，用于傳送、熱壓固化時(shí)保護(hù)芯片（9）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，所述上熱壓?jiǎn)卧?）的一端設(shè)置有用于傳送所述保護(hù)帶（8）的步進(jìn)驅(qū)動(dòng)單元（10）；

所述步進(jìn)驅(qū)動(dòng)單元（10）包括：第二底座（1001）、收料卷（1002）、第二電機(jī)（1003）、第一編碼器（1004）、至少一個(gè)第一導(dǎo)向輪（1005）；

所述第二底座（1001）固定在所述上熱壓?jiǎn)卧?）的一端；所述收料卷（1002）、所述第一導(dǎo)向輪（1005）可旋轉(zhuǎn)的固定在所述第二底座（1001）的一個(gè)面上；所述第二電機(jī)（1003）、所述第一編碼器（1004）固定在所述第二底座（1001）的另一個(gè)面上，所述收料卷（1002）套裝在所述第二電機(jī)（1003）的輸出軸上，所述第一導(dǎo)向輪（1005）套裝在所述第一編碼器（1004）的轉(zhuǎn)軸上，所述第一編碼器（1004）和所述第二電機(jī)（1003）構(gòu)成閉環(huán)控制系統(tǒng)，用于控制所述保護(hù)帶（8）傳送的長(zhǎng)度。