[發明專利]封裝裝置及其封裝方法

有效

• 申請號: 202110658194.4
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113257719B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 張德龍;孫斌;周亞棚;張喜華
• 申請（專利權）人: 中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 長春中科長光知識產權代理事務所(普通合伙) 22218
• 代理人: 高一明;郭婷

1.一種封裝裝置，包括上熱壓單元（1）、下熱壓單元（2）、基座（3），所述上熱壓單元（1）、所述下熱壓單元（2）之間形成芯片熱壓固化區域；

其特征在于，還包括至少一個固定設置在所述基座（3）上的導軌（4）、與導軌（4）數量相匹配的導軌滑塊（5）、設置在所述基座（3）上的用于平衡所述上熱壓單元（1）重量的彈簧平衡單元，當所述導軌數量大于一個時，所述導軌之間沿縱向相互平行設置，所述導軌滑塊（5）滑動連接在所述導軌（4）上，所述上熱壓單元（1）、所述下熱壓單元（2）分別與各自對應的導軌滑塊（5）固定連接，沿所述導軌（4）上下滑動；

所述彈簧平衡單元包括：第一底座（701）、伸縮桿（702）、第一內套（703）、第二內套（704）、彈簧（705）、調整螺母（706）；

所述第一底座（701）平行于所述導軌（4）設置在所述基座（3）上，所述第一內套（703）、所述第二內套（704）分別設置在所述第一底座（701）的上下兩端，所述彈簧（705）與所述第一內套（703）、所述第二內套（704）抵接；所述伸縮桿（702）兩端穿過所述彈簧（705），一端與所述上熱壓單元（1）抵接，另一端與所述調整螺母（706）螺紋連接，所述伸縮桿（702）相對所述第一內套（703）、所述第二內套（704）上下滑動，用于將所述彈簧（705）產生的力傳遞至上熱壓單元（1）以抵消上熱壓單元（1）的重量。

2.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，

所述上熱壓單元（1）和所述下熱壓單元（2）分別包括：固定板、立板、底板、吸附板、定位板、壓板和至少一個熱壓頭；其中，

所述固定板固定設置在所述導軌滑塊（5）上，用于將所述上熱壓單元（1）和所述下熱壓單元（2）分別固定在所述導軌滑塊（5）上；

所述立板固定設置在所述固定板的頂端，且為至少為雙層結構；

所述底板固定設置在所述立板的頂端上，且與所述立板平行設置；

所述定位板固定設置在所述底板上，用于限位所述熱壓頭；

所述壓板固定設置在所述定位板上，用于輔助所述定位板限位所述熱壓頭；

所述吸附板固定設置在所述底板上，用于固定所述熱壓頭。

3.根據權利要求2所述的封裝裝置，其特征在于，所述上熱壓單元（1）、所述下熱壓單元（2）的熱壓頭的數量分別為≤64個，在所述熱壓頭的底部裝有磁鐵，所述熱壓頭吸附在所述吸附板上。

4.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括用于驅動所述上熱壓單元（1）、所述下熱壓單元（2）沿所述導軌（4）上下滑動的驅動單元；

所述驅動單元包括絲杠（601）、第一電機（602）、第一氣缸（603）；

所述絲杠（601）設置在所述上熱壓單元（1）的頂端，所述第一電機（602）控制所述絲杠（601）旋轉，驅動所述上熱壓單元（1）沿所述導軌（4）上下滑動，所述第一氣缸（603）設置在所述下熱壓單元（2）的底端，所述第一氣缸（603）驅動所述下熱壓單元（2）沿所述導軌（4）上下滑動。

5.根據權利要求1所述的封裝裝置，其特征在于，還包括保護帶（8），所述保護帶（8）設置在所述芯片熱壓固化區域，用于傳送、熱壓固化時保護芯片（9）。

6.根據權利要求5所述的封裝裝置，其特征在于，所述上熱壓單元（1）的一端設置有用于傳送所述保護帶（8）的步進驅動單元（10）；

所述步進驅動單元（10）包括：第二底座（1001）、收料卷（1002）、第二電機（1003）、第一編碼器（1004）、至少一個第一導向輪（1005）；

所述第二底座（1001）固定在所述上熱壓單元（1）的一端；所述收料卷（1002）、所述第一導向輪（1005）可旋轉的固定在所述第二底座（1001）的一個面上；所述第二電機（1003）、所述第一編碼器（1004）固定在所述第二底座（1001）的另一個面上，所述收料卷（1002）套裝在所述第二電機（1003）的輸出軸上，所述第一導向輪（1005）套裝在所述第一編碼器（1004）的轉軸上，所述第一編碼器（1004）和所述第二電機（1003）構成閉環控制系統，用于控制所述保護帶（8）傳送的長度。