[發明專利]一種芯片單點焊球清除裝置

有效

• 申請號: 202110657114.3
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113369621B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 聞權;梁春偉
• 申請（專利權）人: 深圳市卓茂科技有限公司
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;何路

本發明公開一種芯片單點焊球清除裝置，包括第一平移機構、與第一平移機構滑動連接的第一升降機構、與第一升降機構驅動連接的升降滑板，以及安裝于升降滑板上的視覺定位機構和單點除錫機構；所述單點除錫機構上還設有熱風吹氣機構和真空吸附機構。本發明采用非接觸式的除錫方式，通過向焊盤吹熱風，以將錫球融化，再通過真空吸嘴吸取錫渣，進而達到清除錫球的目的，且整個作業過程中，在高精度的激光位移傳感器測量焊盤高度以及稱重傳感器的輔助下，單點除錫機構與焊盤無直接接觸，可避免在外力作用下損壞焊盤的風險。

技術領域

本發明涉及芯片焊球清除技術領域，尤其涉及一種芯片單點焊球清除裝置。

背景技術

隨著電子工業的高速發展，電子產品的集成能力在不斷提升，功能日益強大而體積卻越來越小型化。隨著電子元氣件的布局越來越緊湊，對于BGA、芯片的工藝要求也日益提升，其芯片上的錫球直徑越來越小，所以在批量生產的過程中會出現一定概率的連橋、大小球、虛焊、偏位等不良問題。

因此，需要對這些不良的芯片針對缺陷點進行返修，除掉帶缺陷的錫球，然后進行植球修正。同樣，后期由PCB上拆卸下來的BGA也需要進行除錫、植球后再次利用。可是隨著工藝要求的提高，傳統維修方式很難滿足需求，傳統除錫方式為人工用電烙鐵加吸錫線清理焊盤。目前很多BGA的焊盤已達到0.2毫米以下，導致金屬焊盤在線路板上的附著力大大降低，用傳統電烙鐵清理錫球時，吸錫線表面非常粗糙，稍有不慎就會將焊盤一起帶掉導致產品直接報廢。而且，目前的除錫方式無法做到單點除錫，一旦一個BGA、芯片上出現一點缺陷就只能把整個BGA上的錫球都除掉，這樣會大大造成錫球等材料的浪費，很難降低維修成本，同時，也加大了由于除錫不慎造成芯片報廢的風險。

發明內容

本發明的目的是提供一種芯片單點焊球清除裝置，以解決現有除錫方式存在的易損壞芯片、除錫成本高、除錫效率低等問題。

為實現上述目的，采用以下技術方案：

一種芯片單點焊球清除裝置，包括第一平移機構、與第一平移機構滑動連接的第一升降機構、與第一升降機構驅動連接的升降滑板，以及安裝于升降滑板上的視覺定位機構和單點除錫機構；所述單點除錫機構上還設有熱風吹氣機構和真空吸附機構；所述視覺定位機構用于定位芯片上待清除焊球的焊盤位置，第一平移機構用于與第一升降機構相互配合驅動單點除錫機構移動至該焊盤的上方；所述熱風吹氣機構用于向該焊盤吹熱風以將錫球融化，真空吸附機構用于將錫球融化后的錫渣吸取清除。

進一步地，所述單點除錫機構包括固定安裝于升降滑板一側的第一固定座、安裝于第一固定座頂部的稱重傳感器，以及滑動布置于第一固定座一側且其頂部與稱重傳感器接觸的除錫滑動座；所述熱風吹氣機構和真空吸附機構均安裝于除錫滑動座上。

進一步地，所述除錫滑動座的一側上部設有第一固定支架，除錫滑動座的該側下部還設有除錫固定座；所述除錫固定座內還設有第一腔體，且除錫固定座的底部還設有與第一腔體連通的出風嘴；所述熱風吹氣機構包括安裝于第一固定支架上的熱風加熱器，且熱風加熱器的一端插設于除錫固定座內并與第一腔體連通；所述熱風加熱器的另一端還設有用于接入外部氣源的通氣接口。

進一步地，所述真空吸附機構包括插設于出風嘴內的真空吸嘴，以及安裝于除錫固定座一側并與真空吸嘴連通的錫渣回收盒；所述錫渣回收盒的一端還設有用于接入外部負壓氣源的真空接口。

進一步地，所述除錫固定座的另一側還安裝有與真空吸嘴和錫渣回收盒連通的輔助吹氣接口。

進一步地，所述單點除錫機構還包括與真空接口連通的錫渣過濾盒，以及安裝于錫渣過濾盒上的真空發生器。

進一步地，所述單點除錫機構還包括與通氣接口連通的熱風流量開關。

進一步地，所述視覺定位機構包括安裝于升降滑板上的第一升降氣缸、滑動布置于升降滑板上并與第一升降氣缸驅動連接的光源組件，以及安裝于升降滑板上并位于光源組件上方的CCD相機。