[發(fā)明專利]一種芯片單點焊球清除裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110657114.3 | 申請日： | 2021-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN113369621B | 公開（公告）日： | 2022-09-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 聞權(quán);梁春偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K1/018 | 分類號： | B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;何路 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 點焊 清除 裝置 | ||
1.一種芯片單點焊球清除裝置，其特征在于，包括第一平移機構(gòu)、與第一平移機構(gòu)滑動連接的第一升降機構(gòu)、與第一升降機構(gòu)驅(qū)動連接的升降滑板，以及安裝于升降滑板上的視覺定位機構(gòu)和單點除錫機構(gòu)；所述單點除錫機構(gòu)上還設(shè)有熱風吹氣機構(gòu)和真空吸附機構(gòu)；所述視覺定位機構(gòu)用于定位芯片上待清除焊球的焊盤位置，第一平移機構(gòu)用于與第一升降機構(gòu)相互配合驅(qū)動單點除錫機構(gòu)移動至該焊盤的上方；所述熱風吹氣機構(gòu)用于向該焊盤吹熱風以將錫球融化，真空吸附機構(gòu)用于將錫球融化后的錫渣吸取清除；
所述單點除錫機構(gòu)包括固定安裝于升降滑板一側(cè)的第一固定座、安裝于第一固定座頂部的稱重傳感器，以及滑動布置于第一固定座一側(cè)且其頂部與稱重傳感器接觸的除錫滑動座；所述熱風吹氣機構(gòu)和真空吸附機構(gòu)均安裝于除錫滑動座上；
所述除錫滑動座的一側(cè)上部設(shè)有第一固定支架，除錫滑動座的該側(cè)下部還設(shè)有除錫固定座；所述除錫固定座內(nèi)還設(shè)有第一腔體，且除錫固定座的底部還設(shè)有與第一腔體連通的出風嘴；所述熱風吹氣機構(gòu)包括安裝于第一固定支架上的熱風加熱器，且熱風加熱器的一端插設(shè)于除錫固定座內(nèi)并與第一腔體連通；所述熱風加熱器的另一端還設(shè)有用于接入外部氣源的通氣接口；
所述真空吸附機構(gòu)包括插設(shè)于出風嘴內(nèi)的真空吸嘴，以及安裝于除錫固定座一側(cè)并與真空吸嘴連通的錫渣回收盒；所述錫渣回收盒的一端還設(shè)有用于接入外部負壓氣源的真空接口；
所述除錫固定座的另一側(cè)還安裝有與真空吸嘴和錫渣回收盒連通的輔助吹氣接口；
所述升降滑板上還安裝有激光位移傳感器，激光位移傳感器用于測量芯片上待清除的焊球所在的焊盤高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片單點焊球清除裝置，其特征在于，所述單點除錫機構(gòu)還包括與真空接口連通的錫渣過濾盒，以及安裝于錫渣過濾盒上的真空發(fā)生器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片單點焊球清除裝置，其特征在于，所述單點除錫機構(gòu)還包括與通氣接口連通的熱風流量開關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片單點焊球清除裝置，其特征在于，所述視覺定位機構(gòu)包括安裝于升降滑板上的第一升降氣缸、滑動布置于升降滑板上并與第一升降氣缸驅(qū)動連接的光源組件，以及安裝于升降滑板上并位于光源組件上方的CCD相機。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片單點焊球清除裝置，其特征在于，所述升降滑板上還安裝有點膠壓電閥組件。
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