[發明專利]基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機

在審

• 申請號: 202110656565.5
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113284834A
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 李健樂;張豐;張淳;齊風;李倫;戴超;王彥君;孫晨光;陳健華
• 申請（專利權）人: 中環領先半導體材料有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州高專知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32474
• 代理人: 冷泠

本發明公開了基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機，包括型材框架，所述型材框架的頂部固定安裝有離子消除器，所述型材框架的一側表面設置有第一工位，所述第一工位的一側設置有第二工位，所述型材框架的內部固定安裝有X軸滑臺模組，所述X軸滑臺模組的頂部固定安裝有Z軸滑臺模組，所述Z軸滑臺模組的一側固定安裝有Y軸滑臺模組。該基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機，在進行日常使用的過程中，可以根據現場實際需求，實現OC?FOUP之間的倒片和補片加工，更加符合車間環境要求，且設備為單機設備，無需與自動化設備，如OHT、AGV、RGV等對接，因此解決問題的同時盡可能控制成本。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，具體為基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機。

背景技術

12’晶圓加工，已逐步成為國際化標準。提高生產效率是300mm(12’)半導體工廠優先考慮的任務，為了在短時間內以低成本實現高效率低成本自動化產線，這些技術的標準化模塊化也是必要的，其中工藝機臺，要求指定的晶圓上載片盒，因此不可避免的需要進行不同片盒載具之間的倒片、補片等動作，對此，關聯設備sorter也已成為必不可少的設備之一，12’晶圓尺直徑寸為φ300mm，人工操作已經無法實現12’工藝需求，均為機械設備搬運、加工等工作，Sorter便是其中負責對不同種類的片盒載具內晶圓片的各種動作，Sorter內功能模塊的選擇，決定了其可完成的功能動作，一般標準的Soretr中包含：多個FOUP開蓋機Load Port、圓柱坐標機器人、機器人行走軸、尋參儀等，其他部分為檢測傳感器以及行業所需部件，其可完成的功能動作也包括：倒片倒籃、補片、尋參理片、讀取達標碼號等。

現有的12’晶圓加工設備無法根據現場實際需求，實現OC-FOUP之間的倒片、補片，不符合車間環境要求，且設備需要與自動化設備，如OHT、AGV、RGV等對接，大大增加了加工的成本。

發明內容

本發明的目的在于提供基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機，以解決上述背景技術中提出的現有的12’晶圓加工設備無法根據現場實際需求，實現OC-FOUP之間的倒片、補片，不符合車間環境要求，且設備需要與自動化設備，如OHT、AGV、RGV等對接，大大增加了加工的成本的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機，包括型材框架，所述型材框架的頂部固定安裝有離子消除器，所述型材框架的一側表面設置有第一工位，所述第一工位的一側設置有第二工位，所述型材框架的內部固定安裝有X軸滑臺模組，所述X軸滑臺模組的頂部固定安裝有Z軸滑臺模組，所述Z軸滑臺模組的一側固定安裝有Y軸滑臺模組，所述Y軸滑臺模組上設置有圓晶調整器。

優選的，所述型材框架的底部靠近四個邊角處皆開設有升降槽，且升降槽的內側固定安裝有電動升降柱。

優選的，所述電動升降柱的底端皆固定安裝有支撐座，所述支撐座的底部皆開設有定位槽，且定位槽的內側皆固定安裝有定位吸盤。

優選的，所述型材框架的底部靠近四個邊角處皆固定安裝有萬向輪，且萬向輪皆固定安裝有制動器。

優選的，所述型材框架的一側表面固定安裝有銜接板，且銜接板的表面嵌入固定安裝有控制面板。

優選的，所述第一工位和第二工位皆為Load Port工位。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

該基于滑臺機器人的12寸半導體晶圓倒片機，在進行日常使用的過程中，可以根據現場實際需求，實現OC-FOUP之間的倒片和補片加工，更加符合車間環境要求，且設備為單機設備，無需與自動化設備，如OHT、AGV、RGV等對接，因此解決問題的同時盡可能控制成本。