[發(fā)明專(zhuān)利]基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110656565.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-06-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113284834A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李健樂(lè);張豐;張淳;齊風(fēng);李倫;戴超;王彥君;孫晨光;陳健華 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州高專(zhuān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人: | 冷泠 |
| 地址: | 214200 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 機(jī)器人 12 半導(dǎo)體 晶圓倒片機(jī) | ||
1.基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),包括型材框架(2),其特征在于:所述型材框架(2)的頂部固定安裝有離子消除器(1),所述型材框架(2)的一側(cè)表面設(shè)置有第一工位(8),所述第一工位(8)的一側(cè)設(shè)置有第二工位(10),所述型材框架(2)的內(nèi)部固定安裝有X軸滑臺(tái)模組(7),所述X軸滑臺(tái)模組(7)的頂部固定安裝有Z軸滑臺(tái)模組(5),所述Z軸滑臺(tái)模組(5)的一側(cè)固定安裝有Y軸滑臺(tái)模組(4),所述Y軸滑臺(tái)模組(4)上設(shè)置有圓晶調(diào)整器(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),其特征在于:所述型材框架(2)的底部靠近四個(gè)邊角處皆開(kāi)設(shè)有升降槽(15),且升降槽(15)的內(nèi)側(cè)固定安裝有電動(dòng)升降柱(16)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),其特征在于:所述電動(dòng)升降柱(16)的底端皆固定安裝有支撐座(9),所述支撐座(9)的底部皆開(kāi)設(shè)有定位槽(11),且定位槽(11)的內(nèi)側(cè)皆固定安裝有定位吸盤(pán)(12)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),其特征在于:所述型材框架(2)的底部靠近四個(gè)邊角處皆固定安裝有萬(wàn)向輪(13),且萬(wàn)向輪(13)皆固定安裝有制動(dòng)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),其特征在于:所述型材框架(2)的一側(cè)表面固定安裝有銜接板(14),且銜接板(14)的表面嵌入固定安裝有控制面板(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于滑臺(tái)機(jī)器人的12寸半導(dǎo)體晶圓倒片機(jī),其特征在于:所述第一工位(8)和第二工位(10)皆為L(zhǎng)oad Port工位。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





