[發明專利]半導體封裝和制造半導體封裝的方法

在審

• 申請號: 202110655716.5
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN114883289A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 許佳桂;游明志;葉書伸;林柏堯;鄭心圃
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明實施例提供一種半導體封裝，包含包封半導體器件和重布線結構。包封半導體器件包含由包封材料包封的半導體器件。重布線結構上覆于包封半導體器件且包含多個通孔和重布線。多個通孔分別位于重布線結構的不同層上且通過多個導電線彼此連接，其中從俯視圖看，多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度大于零。重布線設置在多個導電線之下且連接多個通孔中的對應一個，且通過多個通孔電連接到半導體器件。

技術領域

本發明實施例涉及一種半導體封裝和制造半導體封裝的方法。

背景技術

半導體器件用于例如個人計算機、蜂窩電話、數碼相機以及其它電子設備的各種電子應用中。通常通過在半導體襯底上方依序沉積絕緣層或介電層、導電層以及半導體材料層且使用光刻圖案化各種材料層以在其上形成電路組件和元件來制造半導體器件。通常在單個半導體晶片上制造許多集成電路。可在晶片級下處理和封裝晶片的管芯，且已針對晶片級封裝開發各種技術。

發明內容

本發明實施例提供一種半導體封裝包含包封半導體器件和重布線結構。包封半導體器件包含由包封材料包封的半導體器件。重布線結構上覆于包封半導體器件且包含多個通孔和重布線。多個通孔分別位于重布線結構的不同層上且通過多個導電線彼此連接，其中從俯視圖看，多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度大于零。重布線設置在多個導電線之下且連接多個通孔中的對應一個，且通過多個通孔電連接到半導體器件。

本發明實施例提供一種半導體封裝包含半導體器件和重布線結構。重布線結構上覆于所述半導體器件且包括多個通孔以及重布線。通孔分別位于所述重布線結構的不同層上且通過多個導電線彼此連接。重布線設置在所述多個導電線之下且連接所述多個通孔中的對應一個，其中接合到所述半導體器件的所述多個通孔中的一個與所述半導體器件的最接近邊緣之間的水平距離短于連接所述重布線的所述多個通孔中的另一個與所述半導體器件的所述最接近邊緣之間的水平距離。

本發明實施例提供一種半導體封裝的制造方法包含以下步驟。形成重布線結構，其中重布線結構包含通過多個導電線彼此連接的多個通孔和通過多個通孔連接到半導體器件的重布線，且從俯視圖看，多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度大于零。將半導體器件接合在重布線結構的第一側上。在重布線結構上方提供包封材料以包封半導體器件。將襯底接合到重布線結構的與第一側相對的第二側。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細描述會最好地理解本公開的各方面。應注意，根據業界中的標準慣例，各種特征未按比例繪制。實際上，為了論述清楚起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1示出根據本公開的一些實施例的半導體封裝的示意性橫截面圖。

圖2示出根據本公開的一些實施例的半導體封裝的部分放大圖。

圖3示出根據本公開的一些實施例的半導體封裝的一部分的透視圖。

圖4示出圖3中所示的半導體封裝的一部分的俯視圖。

圖5示出圖4中所示的半導體封裝的一部分在熱膨脹之后的俯視圖。

圖6示出根據本公開的一些實施例的半導體封裝的一部分的透視圖。

圖7示出圖6中所示的半導體封裝的一部分的俯視圖。

圖8示出圖7中所示的半導體封裝的一部分在熱膨脹之后的俯視圖。

圖9至圖19示出根據本公開的一些實施例的制造半導體封裝的中間階段的橫截面圖。

圖20至圖24示出根據本公開的一些實施例的制造半導體封裝的中間階段的橫截面圖。

附圖標號說明

100、100a：半導體封裝；

101、103：載體；

102、104：粘合劑層；