[發明專利]半導體封裝和制造半導體封裝的方法

在審

• 申請號: 202110655716.5
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN114883289A
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 許佳桂;游明志;葉書伸;林柏堯;鄭心圃
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/50
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種半導體封裝，包括：

包封半導體器件，包括由包封材料包封的半導體器件；以及

重布線結構，上覆于所述包封半導體器件且包括：

多個通孔，分別位于所述重布線結構的不同層上且通過多個導電線彼此連接，其中從俯視圖看，所述多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度大于零；以及

重布線，設置在所述多個導電線之下且連接所述多個通孔中的對應一個，且通過所述多個通孔電連接到所述半導體器件。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，更包括接合在所述半導體器件與所述重布線結構之間的多個導電凸塊，且所述多個導電凸塊中的一個接合到所述多個通孔中的最上部通孔，其中所述多個導電凸塊中的所述一個最接近于所述半導體器件的邊緣。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，更包括襯底和多個連接件，其中所述重布線結構通過所述多個連接件接合到所述襯底。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述角度介于20°至90°之間。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中接合到所述半導體器件的所述多個通孔中的一個與所述半導體器件的最接近邊緣之間的水平距離短于連接所述重布線的所述多個通孔中的另一個與所述半導體器件的所述最接近邊緣之間的水平距離。

6.一種半導體封裝，包括：

半導體器件；以及

重布線結構，上覆于所述半導體器件且包括：

多個通孔，分別位于所述重布線結構的不同層上且通過多個導電線彼此連接；以及

重布線，設置在所述多個導電線之下且連接所述多個通孔中的對應一個，其中接合到所述半導體器件的所述多個通孔中的一個與所述半導體器件的最接近邊緣之間的水平距離短于連接所述重布線的所述多個通孔中的另一個與所述半導體器件的所述最接近邊緣之間的水平距離。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝，更包括襯底和多個連接件，其中所述重布線結構通過所述多個連接件接合到所述襯底。

8.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中所述多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度介于20°至90°之間。

9.根據權利要求6所述的半導體封裝，其中從俯視圖看，所述多個導電線中的一個與所述重布線之間的夾角大于零。

10.一種半導體封裝的制造方法，包括：

形成重布線結構，

其中所述重布線結構包括通過多個導電線彼此連接的多個通孔以及通過所述多個通孔連接到所述半導體器件的重布線，且從俯視圖看，所述多個導電線中的相鄰兩個之間所夾的角度大于零；

將半導體器件接合在所述重布線結構的第一側上；

在所述重布線結構上方提供包封材料以包封所述半導體器件；以及

將襯底接合到所述重布線結構的與所述第一側相對的第二側。