[發明專利]組裝裝置及顯示面板的組裝方法

在審

• 申請號: 202110654645.7
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113437121A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 楊中國
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃舒悅

本發明公開了一種組裝裝置及顯示面板的組裝方法，組裝裝置包括支撐板和設于支撐板一側的硅膠層，硅膠層用于將封裝層組裝至陣列基板上，通過該組裝裝置可以將封裝層和陣列基板組裝成顯示面板，防止封裝層的阻隔膜在烘烤和冷卻的過程中出現翹曲，從而避免對后續的貼合制程產生不利影響。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種組裝裝置及顯示面板的組裝方法。

背景技術

對于頂發光中大尺寸柔性有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示面板，位于OLED發光器件上方的柔性封裝是一大難點，封裝材質既要保證透過率，也要保證封裝效果。

現有的封裝材質主要為阻隔膜(Barrier Film)和用于將阻隔膜粘接到顯示基板上的壓敏膠(PSA)，阻隔膜主要是在基材上沉積的SiNx、SiON和SiOx等無機阻水層。為了提升PSA膠材的吸水能力，目前的解決方案是在PSA膠材中添加透明干燥劑顆粒，其可以阻止水汽從側面侵入OLED發光器件，具有很好的封裝效果，同時透過率也可以98％，滿足頂發光的要求。由于干燥劑的吸水機理是物理吸附，具有可逆性，為了保證透過率，必須進行烘烤以去除PSA膠材中吸附的水汽。而阻隔膜的基材多為聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、環烯烴聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)和透明聚酰亞胺(Colorless Polyimide，CPI)材質，在烘烤和冷卻的過程中容易翹曲，而封裝材質翹曲會對后續的貼合制程產生不利影響。

綜上，亟需提供一種組裝裝置及顯示面板的組裝方法，來解決上述技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種組裝裝置及顯示面板的組裝方法，以解決現有的封裝層中的阻隔膜在烘烤和冷卻的過程中容易翹曲，對后續貼合制程產生不利影響的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種組裝裝置，用于組裝顯示面板的封裝層和陣列基板，所述組裝裝置包括支撐板和設于所述支撐板一側的硅膠層，所述硅膠層用于將所述封裝層組裝至所述陣列基板上。

根據本發明提供的組裝裝置，所述支撐板靠近所述硅膠層的一側設有多個第一對位凹槽，所述硅膠層上設有多個第一對位通孔，多個所述第一對位通孔和多個所述第一對位凹槽一一對應。

根據本發明提供的組裝裝置，所述支撐板包括中間區域和圍繞所述中間區域的外圍區域，所述硅膠層與所述中間區域對應；

所述支撐板靠近所述硅膠層的一側還包括多個第二對位凹槽，多個所述第二對位凹槽位于所述外圍區域。

根據本發明提供的組裝裝置，所述組裝裝置還包括粘接層，所述粘接層設于所述支撐板和所述硅膠層之間。

根據本發明提供的組裝裝置，所述粘接層上設有多個第二對位通孔，所述第一對位通孔與所述第二對位通孔及所述第一對位凹槽對應設置，且所述第一對位通孔在所述支撐板上的正投影覆蓋所述第一對位凹槽在所述支撐板上的正投影。

根據本發明提供的組裝裝置，所述第一對位通孔、所述第二對位通孔和所述第一對位凹槽的形狀為圓柱形，所述第一對位通孔、所述第二對位通孔和所述第一對位凹槽的圓心相重合。

根據本發明提供的組裝裝置，所述粘接層的材質為耐高溫樹脂。

根據本發明提供的組裝裝置，所述硅膠層的材質為硅樹脂或硅氧烷高聚物。

本發明提供一種顯示面板的組裝方法，利用上述組裝裝置，所述顯示面板包括待組裝的陣列基板和封裝層；所述組裝方法包括以下步驟：

提供組裝裝置、和待組裝的封裝層及陣列基板；

將所述封裝層貼合于硅膠層遠離支撐板的一側；