[發明專利]組裝裝置及顯示面板的組裝方法

在審

• 申請號: 202110654645.7
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113437121A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 楊中國
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 黃舒悅

1.一種組裝裝置，用于組裝顯示面板的封裝層和陣列基板，其特征在于，所述組裝裝置包括支撐板和設于所述支撐板一側的硅膠層，所述硅膠層用于將所述封裝層組裝至所述陣列基板上。

2.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于，所述支撐板靠近所述硅膠層的一側設有多個第一對位凹槽，所述硅膠層上設有多個第一對位通孔，多個所述第一對位通孔和多個所述第一對位凹槽一一對應。

3.根據權利要求2所述的組裝裝置，其特征在于，所述支撐板包括中間區域和圍繞所述中間區域的外圍區域，所述硅膠層與所述中間區域對應；

所述支撐板靠近所述硅膠層的一側還包括多個第二對位凹槽，多個所述第二對位凹槽位于所述外圍區域。

4.根據權利要求2所述的組裝裝置，其特征在于，所述組裝裝置還包括粘接層，所述粘接層設于所述支撐板和所述硅膠層之間。

5.根據權利要求4所述的組裝裝置，其特征在于，所述粘接層上設有多個第二對位通孔，所述第一對位通孔與所述第二對位通孔及所述第一對位凹槽對應設置，且所述第一對位通孔在所述支撐板上的正投影覆蓋所述第一對位凹槽在所述支撐板上的正投影。

6.根據權利要求5所述的組裝裝置，其特征在于，所述第一對位通孔、所述第二對位通孔和所述第一對位凹槽的形狀為圓柱形，所述第一對位通孔、所述第二對位通孔和所述第一對位凹槽的圓心相重合。

7.根據權利要求4所述的組裝裝置，其特征在于，所述粘接層的材質為耐高溫樹脂。

8.根據權利要求1所述的組裝裝置，其特征在于，所述硅膠層的材質為硅樹脂或硅氧烷高聚物。

9.一種顯示面板的組裝方法，利用如權利要求1～8任一項所述的組裝裝置，所述顯示面板包括待組裝的陣列基板和封裝層；其特征在于，所述組裝方法包括以下步驟：

提供組裝裝置、和待組裝的封裝層及陣列基板；

將所述封裝層貼合于硅膠層遠離支撐板的一側；

在氮氣或真空環境中對所述封裝層進行預烘烤；

將所述封裝層冷卻至常溫；

將所述陣列基板貼合于所述封裝層遠離所述組裝裝置的一側；以及

將所述硅膠層與所述封裝層分離，以完成所述顯示面板的組裝。

10.根據權利要求9所述的顯示面板的組裝方法，其特征在于，所述封裝層包括阻隔膜、設于所述阻隔膜上的壓敏膠層和設于所述壓敏膠層上的保護膜；

在所述將所述封裝層貼合于硅膠層遠離支撐板的一側之后，所述組裝方法還包括以下步驟：

撕除設于所述壓敏膠層遠離所述阻隔膜的一側的保護膜；

在所述將所述陣列基板貼合于所述封裝層遠離所述組裝裝置的一側之前，所述組裝方法還包括以下步驟：

對所述壓敏膠層進行熱壓。