[發(fā)明專利]用于與工具對(duì)接的掩模版盒轉(zhuǎn)換板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110654328.5
• 申請(qǐng)日: 2021-06-11
• 公開（公告）號(hào): CN113805429A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·拉加-巴龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格芯（美國）集成電路科技有限公司
• 主分類號(hào): G03F1/66
• 分類號(hào): G03F1/66
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 賀月嬌;牛南輝

本發(fā)明涉及用于與工具對(duì)接的掩模版盒轉(zhuǎn)換板。本文公開的示例性裝置包括板和位于板的正表面上的掩模版盒接納結(jié)構(gòu)，掩模版盒接納結(jié)構(gòu)至少部分地界定正表面上的掩模版盒接納區(qū)域。在該示例中，板的背表面具有適于與多個(gè)銷釘接合的銷釘接合結(jié)構(gòu)，以及適于在掩模版盒被定位在掩模版盒接納區(qū)域中時(shí)允許與掩模版盒的內(nèi)部區(qū)域流體連通的流體流動(dòng)通道。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般地涉及用于與工具對(duì)接的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板以及使用這種轉(zhuǎn)換板的方法的各種實(shí)施例。

背景技術(shù)

掩模版被用于制造集成電路產(chǎn)品。掩模版包含期望形成在其中形成有集成電路的半導(dǎo)體襯底(或晶片)上的圖案。典型的掩模版包括具有圖案的石英板，該圖案在掩模版一側(cè)的薄鉻層中限定。使用光刻工具和技術(shù)將掩模版上的圖像投影到形成在晶片表面上的光致抗蝕劑材料層的表面上。此后，對(duì)光致抗蝕劑材料層進(jìn)行顯影，以產(chǎn)生包含掩模版上的圖像的圖案化掩模層。掩模版制造昂貴，并且必須小心處理以免破壞掩模版中限定的圖案。

掩模版在不使用時(shí)也必須安全地存儲(chǔ)，并且在需要時(shí)可以容易地取回。通常，單個(gè)掩模版被存儲(chǔ)在保護(hù)性掩模版盒的內(nèi)部區(qū)域中。當(dāng)掩模版盒(其中具有掩模版)定位在凈化的存儲(chǔ)位置上時(shí)，將加壓的惰性氣體引入掩模版盒的內(nèi)部區(qū)域中。對(duì)掩模版盒執(zhí)行各種處理操作以確保其適合用于存儲(chǔ)掩模版，例如執(zhí)行濕度測(cè)試、顆粒污染測(cè)試、清潔等等。這些各種操作由制造集成電路產(chǎn)品的工廠內(nèi)的復(fù)雜工具執(zhí)行。

本公開一般地涉及用于與工具對(duì)接的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板以及使用這種轉(zhuǎn)換板的方法的各種實(shí)施例。

發(fā)明內(nèi)容

以下提供了本發(fā)明的簡化的發(fā)明內(nèi)容，以便提供對(duì)本發(fā)明某些方面的基本理解。該發(fā)明內(nèi)容不是本發(fā)明的窮舉性概述。并不旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的關(guān)鍵或重要元素或描繪本發(fā)明的范圍。其唯一目的是以簡化的形式提出一些概念，作為稍后討論的更詳細(xì)描述的序言。

一般來說，本公開涉及用于與工具對(duì)接的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板以及使用這種轉(zhuǎn)換板的方法的各種實(shí)施例。本文公開的示例性裝置包括板和位于所述板的正表面上的掩模版盒接納結(jié)構(gòu)，所述掩模版盒接納結(jié)構(gòu)至少部分地界定所述正表面上的掩模版盒接納區(qū)域。在該示例中，所述板的背表面具有適于與多個(gè)銷釘(pin)接合(engage)的銷釘接合結(jié)構(gòu)，以及適于在掩模版盒被定位在所述掩模版盒接納區(qū)域中時(shí)允許與所述掩模版盒的內(nèi)部區(qū)域流體連通的流體流動(dòng)通道。

本文公開的另一示例性裝置包括板和位于所述板的正表面上的掩模版盒接納結(jié)構(gòu)，所述掩模版盒接納結(jié)構(gòu)至少部分地界定所述正表面上的掩模版盒接納區(qū)域。在該示例中，所述裝置還包括從所述板的所述正表面延伸到所述板的所述背表面的開口；以及位于所述開口附近的接合表面，其中所述接合表面具有位于所述板的所述正表面的水平面(level)下方的水平面的表面。

本文公開的又一示例性裝置包括板和位于所述板的正表面上的掩模版盒接納結(jié)構(gòu)，所述掩模版盒接納結(jié)構(gòu)至少部分地界定所述正表面上的掩模版盒接納區(qū)域。在該示例中，所述裝置還包括掩模版盒板固定機(jī)構(gòu)，所述掩模版盒板固定機(jī)構(gòu)可操作地耦接到所述板或所述掩模版盒接納結(jié)構(gòu)中的至少一者，其中所述掩模版盒板固定機(jī)構(gòu)適于與掩模版盒的表面接合，以將所述掩模版盒固定在所述掩模版盒接納區(qū)域中。

附圖說明

通過參考結(jié)合附圖(未按比例繪制)進(jìn)行的以下描述，可以理解本公開，在附圖中，相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的元素，并且其中：

圖1是本文公開的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板的一個(gè)示例性實(shí)施例的頂視透視圖；

圖2是本文公開的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板的一個(gè)示例性實(shí)施例的底視透視圖；

圖3和圖4是本文公開的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板的一個(gè)示例性實(shí)施例的正表面的一部分的視圖，其示出了本文公開的空氣流動(dòng)通道的一個(gè)示例性實(shí)施例；

圖5是本文公開的新型掩模版盒轉(zhuǎn)換板的一個(gè)示例性實(shí)施例的分解頂視透視圖；